[發明專利]鏡像生產FPC單面板的方法

在審

• 申請號: 201510571574.9
• 申請日: 2015-09-10
• 公開（公告）號: CN105188267A
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發明（設計）人: 田甜;許春雷
• 申請（專利權）人: 昆山龍朋精密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種鏡像生產FPC單面板的方法。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳可撓性的印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等特點，因而被廣泛的應用于各種領域。

柔性電路板一般包括單層板和多層板，現有的單層板一般是整張生產，然后按照規定大小裁剪成單張板，即使采用RTR(整卷式自動化生產)作業，也只能是單面板的RTR正常作業，生產效率相對比較低下。

因此，有必要提供一種新的生產方法來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠提高生產效率的鏡像生產FPC單面板的方法。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案如下：

一種鏡像生產FPC單面板的方法，包括以下步驟：

1)RTR整卷貼合：將兩個單面板通過微粘膜鏡像對稱粘合形成假性雙面板，所述單面板包括基材層和銅箔層，所述基材層和所述銅箔層復合，在所述假性雙面板中，其中一個所述單面板的基材層與另一個所述單面板的基材層通過所述微粘膜粘合；

2)RTR表面處理：對所述銅箔層進行化學表面處理，去除銅箔層表面的氧化物和污染物；

3)壓合干膜：將干膜壓在所述銅箔層上；

4)RTR露光:利用影像轉移方法，通過紫外線對所述干膜進行曝光的形式，將需要的線路形狀轉移至被曝光的干膜上；

5)RTR顯影：用化學方法去掉未曝光的干膜，露出待蝕刻的部分銅箔層；

6)RTR蝕刻：用化學方法蝕刻掉在顯影步驟中露出來的所述部分銅箔層，所述銅箔層未被蝕刻的部分形成需要的線路部分；

7)RTR去膜：用強堿去掉曝光過的干膜，露出所述線路部分；

8)RTR靶沖:利用靶沖機對所述假性雙面板進行沖孔處理，形成定位孔、零件孔、測試孔和安裝孔；

9)RTR表面處理:對所述線路部分進行表面化學處理；

10)RTR裁剪:將成卷的假性雙面板裁剪成單張假性雙面板；

11)貼合覆蓋膜:將覆蓋膜貼在所述線路部分上；

12)壓合:對所述覆蓋膜和所述線路部分進行熱壓處理，使所述覆蓋膜和所述線路部分復合；

13)表面處理:再次對所述線路部分的裸露部分進行表面處理；

14)化金:對所述線路部分裸露的部分進行化學鍍金處理；

15)網印:用絲網在所述假性雙面板的兩面鏡像印刷文字；

16)O/S電測:測試所述線路部分的開路與短路連接情況；

17)加工大張:利用真空吸氣平臺將所述假性雙面板分離成兩個單面板。

優選的，在步驟2)、步驟9)和步驟13)中，所述表面處理均采用磷酸鹽溶液處理。

優選的，在步驟5)中，采用顯影液去掉未曝光的干膜，所述顯影液采用K₂CO₃溶液，所述顯影液的溫度為35℃，濃度為2.1％，噴壓為2.3kg/cm2。

優選的，在步驟6)中，采用蝕刻液蝕刻所述部分銅箔層，所述蝕刻液采用酸性氯化銅溶液，所述蝕刻液的溫度為56℃，噴壓為3.3kg/cm2。

優選的，在步驟7)中，采用溫度為55℃，濃度為2.3％的NaOH去除曝光過的干膜。

與現有技術相比，本發明鏡像生產FPC單面板的方法的有益效果在于：本發明先利用微粘膠經過一次整卷組合兩大塊單面板，再進行鏡像處理后續工序，大大提高了單位時間內的產能，提高了生產效率。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明進一步進行描述。

一種鏡像生產FPC單面板的方法，包括以下步驟：

1)RTR整卷貼合：將兩個單面板通過微粘膜鏡像對稱粘合形成假性雙面板，所述微粘膜采用日本SOMATACPS-8100DW，這種膠體黏著力的變化穩定、藥水的耐受適應性良好,作業無殘膠，耐熱性更好，且膠層不含硅，剝離更容易，所述單面板包括基材層和銅箔層，所述基材層和所述銅箔層復合，在所述假性雙面板中，其中一個所述單面板的基材層與另一個所述單面板的基材層通過所述微粘膜粘合；

2)RTR表面處理：對所述銅箔層進行化學表面處理，去除銅箔層表面的氧化物和污染物；

3)壓合干膜：將干膜壓在所述銅箔層上；

4)RTR露光:利用影像轉移方法，通過紫外線對所述干膜進行曝光的形式，使被曝光的干膜發生聚合反應硬化，從而將需要的線路形狀轉移至被曝光的干膜上；