[發(fā)明專利]用于工藝損傷最小化的MRAM結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510570350.6 | 申請日: | 2015-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN106058041B | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐晨祐;劉世昌 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L43/02 | 分類號: | H01L43/02;H01L43/12 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 工藝 損傷 最小化 mram 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】:
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