[發明專利]加成法凸臺印制板制作工藝

有效

• 申請號: 201510559276.8
• 申請日: 2012-01-17
• 公開（公告）號: CN105188271B
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 馬洪偉
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/20
• 分類號: H05K3/20
• 代理公司: 昆山四方專利事務所32212
• 代理人: 盛建德,張文婷

本申請是發明專利申請號：201210013450.5的分案申請，原申請的申請日：2012-01-17、發明創造名稱是加成法凸臺印制板制作工藝。

技術領域

本發明涉及一種涉及聲學領域，主要為手機上的耳機或麥克風，尤其涉及一種加成法凸臺印制板制作工藝。

背景技術

電子產品趨向于微型化、多功能方向發展，這就要求PCB產品也要不斷的向微型化、多功能化方向發展。

目前，對于凸臺印制板一般采用半蝕刻工藝，即在厚銅上蝕刻出需要的凸臺，屬于減成法，其不僅工藝復雜難控制，而且有大量的銅被浪費。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種加成法凸臺印制板制作工藝，該工藝不僅簡單、容易管控，而且可采用普通厚銅制作，大大節省成本。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種加成法凸臺印制板制作工藝，首先選取基材作為絕緣基板；然后對所述絕緣基板依次進行裁剪、鉆孔、貫孔、塞孔、返沉銅/電鍍形成覆銅板，即在所述絕緣基板的上下兩側面上分別鍍一層銅層；再對所述覆銅板進行圖形轉移和蝕刻/退膜得到含有第一臺階的PCB板，在所述含有第一臺階的PCB板的第一臺階上采用加成法增設金屬凸臺。

作為本發明的進一步改進，所述加成法增設金屬凸臺的方式為點錫、點焊和電鍍之一。

作為本發明的進一步改進，所述點錫式加成法增設金屬凸臺包括以下步驟：首先在所述含有第一臺階的PCB板的第一臺階上不需要增設金屬凸臺處加設阻流環，然后在待增設金屬凸臺處采用錫膏印刷或浸錫的方式制作出金屬凸臺，最后再去除阻流環即可。

作為本發明的進一步改進，所述點焊式加成法增設金屬凸臺包括以下步驟：首先根據需要制作出要求形狀、尺寸和厚度的金屬工件，然后采用點焊的方式將該金屬工件焊接到所述含有第一臺階的PCB板上的第一臺階上的指定位置即可形成所述金屬凸臺。

作為本發明的進一步改進，所述電鍍式加成法增設金屬凸臺包括以下步驟：首先在所述含有第一臺階的PCB板的第一臺階上不需要增設金屬凸臺處用抗電鍍材料制作出圖形，然后通過電鍍錫或電鍍銅的方式在待增設金屬凸臺處來加厚鍍層，形成所述金屬凸臺，最后退除所述電鍍材料即可。

作為本發明的進一步改進，所述第一臺階為銅箔。

作為本發明的進一步改進，所述金屬凸臺的厚度為：0.01-0.50mm。

作為本發明的進一步改進，所述金屬凸臺的厚度公差為±0.015mm。

本發明還提供一種采用上述的加成法凸臺印制板制作工藝獲得的加成法凸臺印制板。

本發明的有益效果是：該加成法凸臺印制板工藝通過微孔、高密度埋孔、阻焊阻流、文字阻流、精密控形、高精密點錫、點錫高度控制、點焊、圖形厚銅電鍍等技術，以達到在PCB的同一表面上根據不同需求做出擁有不同高度的圖形，是一種集SMD端口和功能性PCB于一身的特殊性產品。其具有以下優點：①利用加成法凸臺技術制作的凸臺部分，可直接作為SMD的嵌套部分裝配到電子產品上，無需再安裝其它裝配零件；②較之傳統的插針法裝配，該制作方法更簡單、便捷，尤其方便后制程的制作，而且從可以機械化批量生產，大大提高了產品的制作效率；③該產品具有更好的屏蔽效果，性能更加可靠；④縮小了產品的體積，體現了微小、精密的特點；⑤該產品較之半蝕刻凸臺產品價格更加低廉，工藝更加簡單，便于控制。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為本發明所述覆銅板結構示意圖；

圖3為本發明所述含有第一臺階的PCB板結構示意圖；

圖4、5為本發明所述點錫式加成法增設金屬凸臺過程示意圖；

圖6為本發明所述點焊式加成法增設金屬凸臺過程示意圖；

圖7、8為本發明所述電鍍式加成法增設金屬凸臺過程示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——絕緣基板2——銅層

3——第一臺階4——金屬凸臺

5——阻流環6——金屬工件

7——抗電鍍材料

具體實施方式

一種加成法凸臺印制板制作工藝，首先選取基材作為絕緣基板1；然后對所述絕緣基板依次進行裁剪、鉆孔、貫孔、塞孔、返沉銅/電鍍形成覆銅板，即在所述絕緣基板的上下兩側面上分別鍍一層銅層2(如圖2所示)；再對所述覆銅板進行圖形轉移和蝕刻/退膜得到含有第一臺階3的PCB板(如圖3所示)，在所述含有第一臺階的PCB板的第一臺階上采用加成法增設金屬凸臺4。