[發明專利]一種電路板及其阻抗量測方法有效
| 申請號： | 201510549412.5 | 申請日： | 2015-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN105228378B | 公開（公告）日： | 2019-03-08 |
| 發明（設計）人： | 金立奎 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美華 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 及其 阻抗 方法 | ||
1.一種電路板阻抗測量方法，所述電路板包括多層內層線路板，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
在設置有阻抗線的第一內層線路板的外側壓合第二內層線路板，在所述第二內層線路板上對應所述第一內層線路板的阻抗線的位置設置有第一導通孔，所述第一導通孔與所述阻抗線電連接；所述第一導通孔包括通孔、盲孔或埋孔；
通過所述第一導通孔對壓合后的第一內層線路板和第二內層線路板進行阻抗測量。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：
在所述第二內層線路板的外側壓合第三內層線路板，在所述第三內層線路板上設置有與所述第一導通孔電連接的第二導通孔。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二導通孔的直徑大于所述第一導通孔的直徑。
4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二導通孔包括通孔、盲孔或埋孔。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述導通孔與所述內層阻抗線的一個端點電連接。
6.一種電路板，包括多層內層線路板，其特征在于，包括：
第一內層線路板，其上設置有阻抗線；
第二內層線路板，設置在所述第一內層線路板的外側，在所述第二內層線路板上對應所述第一內層線路板的阻抗線的位置設置有第一導通孔，所述第一導通孔與所述阻抗線電連接；所述第一導通孔包括通孔、盲孔或埋孔。
7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，還包括：
第三內層線路板，設置在所述第二內層線路板的外側，所述第三內層線路板上設置有與所述第一導通孔電連接的第二導通孔。
8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述第二導通孔的直徑大于所述第一導通孔的直徑。
9.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述第二導通孔包括通孔、盲孔或埋孔。
10.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述第一導通孔或者第二導通孔與所述阻抗線的一個端點導通。
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