[發明專利]一種用于減薄機的轉移吸盤

在審

• 申請號: 201510548246.7
• 申請日: 2015-08-31
• 公開（公告）號: CN105081971A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 曹麗萍;張萬財;李明晨;范平;陸寶良
• 申請（專利權）人: 平涼市老兵科技研發有限公司
• 主分類號: B24B41/06
• 分類號: B24B41/06;B24B41/00;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明及電子行業減薄機吸附設備的技術領域，具體為一種用于減薄機的轉移吸盤。

背景技術

集成電路制造技術的進步首先來源于市場需求的要求，其次是競爭的要求。在集成電路制造中，半導體硅材料由于其資源豐富，制造成本低，工藝性好，是集成電路重要的基體材料。從集成電路斷面結構來看，大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。

由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結構提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中，不可采用較薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對應裝備就是晶片減薄機。其他行業對也對晶片的減薄有同樣的要求。然而減薄機加工是用各種型號砂輪對各種片子磨削進行減薄的，減薄是片子在加工工藝過程中的一種必要。目前使用的減薄機其在真空狀態下，當磨削片子按使用需求磨削至80微米以下時，磨削片子自身強度已經不能用氣或水漂起，一旦磨削的片子即碎成幾片，更無法用手拿起。因此，針對上述問題我們研制了一種結構簡單，便于磨削片子從吸盤上取下，且能使碎磨削片固定牢固的一種用于減薄機的轉移吸盤。

發明內容

本發明的目的是針對以上所述的現有技術中存在的問題，提供一種結構簡單，便于磨削片子從吸盤上取下，且能使碎磨削片固定牢固的一種用于減薄機的轉移吸盤。

為了實現所述目的，本發明具體采用如下技術方案：

一種用于減薄機的轉移吸盤，其包括吸盤外殼1及鑲嵌在吸盤外殼1內部的轉移吸盤2。其特征在于：所屬吸盤外殼1與轉移吸盤2形成了真空腔體3，吸盤外殼1上設有與真空腔體3通透的真空進口4，且其上還設有真空控制開關5，片子脫離控制開關7；所述的轉移吸盤2上與吸盤外殼1相對的另一側面設有磨削片子6。

本發明一種用于減薄機的轉移吸盤，在磨削片子6成型后，即將轉移吸盤2放置在磨削片子6上，開啟轉移吸盤2的真空控制開關5，此時磨削片子6上下都有真空，磨削結束后，關閉減薄機吸附磨削片子6的真空，打開片子脫離控制開關7，對真空腔體3供水或氣使減薄機與磨削片子6脫離，磨削片子6就被轉移吸盤2吸住取下，翻轉轉移吸,2使其盤面朝上，關閉轉移吸盤2真空，磨削片子6凹面沖上，自然翹曲取下，使用方便。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：結構簡單，便于磨削片子從吸盤上取下，且能使碎磨削片固定牢固，使用方便，廣泛。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖中：吸盤外殼1，轉移吸盤2，真空腔體3，真空進口4，真空控制開關5磨削片子6，片子脫離控制開關7。

具體實施方式

以下結合附圖1對本發明的結構及其有益效果進一步說明。

實施例1

一種用于減薄機的轉移吸盤，如圖1所示，其包括吸盤外殼1及鑲嵌在吸盤外殼1內部的轉移吸盤2。所屬吸盤外殼1與轉移吸盤2形成了真空腔體3，吸盤外殼1上設有與真空腔體3通透的真空進口4，且其上還設有真空控制開關5，片子脫離控制開關7；所述的轉移吸盤2上與吸盤外殼1相對的另一側面設有磨削片子6。

工作時，在磨削片子6成型后，即將轉移吸盤2放置在磨削片子6上，開啟轉移吸盤2的真空控制開關5，此時磨削片子6上下都有真空，磨削結束后，關閉減薄機吸附磨削片子6的真空，打開片子脫離控制開關7，對真空腔體3供水或氣使減薄機與磨削片子6脫離，磨削片子6就被轉移吸盤2吸住取下，翻轉轉移吸,2使其盤面朝上，關閉轉移吸盤2真空，磨削片子6凹面沖上，自然翹曲取下，使用方便。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。