[發明專利]線圈部件

有效

• 申請號: 201510547731.2
• 申請日: 2015-08-31
• 公開（公告）號: CN105390231B
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 小川秀樹
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳,季向岡

技術領域

本發明涉及包含金屬磁性顆粒和樹脂的復合磁性材料、將復合磁性材料形成規定的固體形狀的磁性體及以磁性體作為構成要素的線圈部件。

背景技術

在以便攜設備為首的電子設備中，高性能化正在推進，因此，所使用的部件也要求高的性能。另外，由于被搭載于電子設備的部件數量處于增加趨勢，因此部件的小型化的活動更加高漲。特別是到現在為止，大多使用鐵氧體的、例如3mm以下那樣的小型部件也要求高的性能，正在進行使用金屬磁性材料的研究。

作為使用金屬磁性材料的線圈部件，如專利文獻1中記載的那樣，有將線圈埋入合金粉末的壓粉體中的方法。在專利文獻1的技術中，進行了通過使用粒徑比較小的合金粉末而降低損失的研究。但是，若單純地減小粒徑，比表面積就會增大，因此往往成為成形性降低的方向。因此，結果是，施加高的成形壓，形成壓粉體。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013－145866號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，現有的方法如專利文獻1的實施例所示，例如需要600MPa這樣的非常高的成形壓力，在這樣的壓力下，不能忽視施加在線圈上的應力。特別是使用細導線的線圈容易變形，或容易產生斷線，這樣，由于是以高的成形壓力為前提，因此成為可使用的導線的可選擇種類被限定的主要原因。另外，因施加高的壓力，有時會對合金顆粒中施加應力，使得導磁率下降。另外，作為其他方法，有金屬磁性顆粒的表面處理等。例如，通過使用偶聯劑(coupling agent)，金屬磁性顆粒浸潤性改善，能夠得到穩定的復合磁性材料。但是，該方法中，偶聯劑存在的部分成為降低合金顆粒的填充率的原因。

根據這種情況，在促進小型化方面，重要的是不依靠高的壓力而形成磁性體。本發明的課題在于，提供一種成形時不需要高的壓力的復合磁性材料、以及具有這種復合磁性材料的線圈部件。

用于解決課題的技術方案

作為不需要高的壓力的磁性體的形成方法，可舉出使用金屬磁性顆粒和樹脂的復合磁性材料，并使該樹脂溶解的溫熱成形(warm forming)，在溫熱成形中，需要增加樹脂的比例，難以如壓粉成形那樣提高金屬磁性顆粒的填充率。因此，本發明人在不使金屬磁性顆粒以外的添加物的比例增加的前提下進行了研究。其結果發現，金屬磁性顆粒表面的氧化狀態對磁性顆粒和樹脂的復合磁性材料的流動性造成影響，提高了填充性。具體地說，金屬磁性顆粒表面的氧少，可改善其與樹脂的相性，降低作為混合有金屬磁性顆粒的復合磁性材料的粘度物性。即，發現通過降低該磁性顆粒和樹脂的復合磁性材料的粘度物性，改善了流動性，可實現高的填充。

以上述見解為出發點進一步認真研究的結果是，本發明人完成了如下的本發明。

(1)一種線圈部件，由含有合金顆粒和樹脂的復合磁性材料和線圈構成，上述線圈部件中，上述合金顆粒的表面的氧比率為50％以下。

(2)根據(1)的線圈部件，其中，上述氧比率為30～40％。

(3)根據(1)或(2)的任一項記載的線圈部件，其中，包括被埋入在上述復合磁性材料中的線圈。

(4)根據(1)或(2)的任一項記載的線圈部件，其中，包括形成在上述復合磁性材料的內側的線圈。

發明效果

根據本發明，通過使用合金顆粒表面的氧比率為50％以下的合金顆粒，改善了合金顆粒表面和樹脂的浸潤性。該復合磁性材料的粘性阻力減小，由此流動性好，即使是低的壓力或不加壓力的情況下，也能夠提高合金顆粒的填充，應力不會施加于顆粒內部，能夠消除導磁力的降低。這樣，通過該金屬磁性顆粒和樹脂復合化，能夠得到高的電阻和高特性的線圈部件。根據最佳方式，復合磁性材料因使用了氧比率為30～40％的合金顆粒，不增加樹脂量，而能夠實現穩定的填充，即使磁性體的壁厚薄到例如0.2mm程度的情況下，也能夠維持高填充率。特別是能夠制造產品高度比以往更低的小型部件。

具體實施方式