[發明專利]一種電路板有效
| 申請號： | 201510547620.1 | 申請日： | 2015-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN105228342B | 公開（公告）日： | 2018-06-08 |
| 發明（設計）人： | 張文靜;郭晶晶 | 申請（專利權）人： | 昆山龍騰光電有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 215301 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊盤 電路走線 元件焊盤 焊接連接 絕緣設置 附屬 電路板基板 電路板 焊接過程 電連接 分立 焊錫 基板 熨燙 補救 拆卸 斷開 電路 老化 概率 檢測 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板，包括設置在基板上的電路走線、焊盤和電子元件，其特征在于：
所述焊盤包括元件焊盤和附屬焊盤，相互間隔絕緣設置；
所述元件焊盤與所述電路走線絕緣設置，用于通過焊接連接所述電子元件；
所述附屬焊盤與所述電路走線電連接，用于通過焊接連接所述元件焊盤；
所述元件焊盤與附屬焊盤之間的間隔距離范圍為大于0um小于等于10um；
所述基板出現故障檢修時，清除所述元件焊盤和所述附屬焊盤之間的焊錫以方便檢測；所述元件焊盤脫落時，所述電子元件通過焊錫將所述附屬焊盤連接到所述電路走線上。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述元件焊盤與所述附屬焊盤的數量為一對一設置，或一對多設置。
3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述附屬焊盤的面積小于所述元件焊盤的面積。
4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述附屬焊盤的形狀包括半圓形、矩形、三角形或梯形。
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