[發明專利]耐高溫壓敏膠粘劑

有效

• 申請號: 201510545343.0
• 申請日: 2014-01-09
• 公開（公告）號: CN105086844A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 金闖;張慶杰
• 申請（專利權）人: 蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

技術領域

本發明涉及一種膠粘劑，特別涉及一種耐高溫壓敏膠粘劑。

背景技術

丙烯酸膠黏劑用于將某種物體粘連在另一種物體上。人們對于各種家具或電子產品的款式、顏色等視覺上的要求更加重視，因此電子產品的外觀顯得尤為重要，這對粘膠帶的要求也越來越高，常常需要粘著力強且厚度在較薄的粘膠帶。對于電子產品或者其它產品，一旦使用粘膠帶，則需要該粘膠帶在溫差變化大的情況下能一直維持粘性，且能容易將膠黏劑從薄膜上剝離，其次，現有技術在兼顧均勻性等其它性能下，提高霧面粗糙度存在瓶頸。

發明內容

本發明提供一種耐高溫壓敏膠粘劑，該耐高溫壓敏膠粘劑在不增加顆粒直徑的情況下提高了丙烯酸膠黏劑粗糙度，避免了團簇，也避免了SiO₂粉體、Al₂O₃粉體在體系中的沉降，提高了與基材結合力。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種耐高溫壓敏膠粘劑，所述耐高溫壓敏膠粘劑由以下重量份組分組成：甲基丙烯酸甲酯75份、丙烯酸乙酯28份、二甲基二乙氧基硅烷18份、溶劑44份、納米級SiO₂粉體2.5份、納米級Al₂O₃粉體1.5份、微米級SiO₂粉體0.3份、微米級Al₂O₃粉體0.35份、異氰酸酯0.9份、松香樹脂5.5份、帖烯樹脂5份、偶氮化合物1.2份、N-亞硝基化合物4.8份、偶聯劑1.5份；

所述偶聯劑化學式為：CH₂=CH-Si（OC₂H₅）₃。

上述技術方案中進一步改進的技術方案如下：

1.上述方案中，所述納米Al₂O₃粉體平均至今為30nm。

2.上述方案中，所述溶劑為甲苯、乙酸乙酯和丁酮中至少一種。

3.上述方案中，所述納米SiO₂粉體平均直徑為12nm。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點和效果：

1.本發明耐高溫壓敏膠粘劑，其采用納米級和微米級SiO₂粉體、Al₂O₃粉體和甲基丙烯酸甲酯72份，丙烯酸乙酯32份，二甲基二乙氧基硅烷16份與硅烷偶聯劑、異氰酸酯共同作用，相對單一使用納米級或微米級SiO₂粉體、Al₂O₃粉體，提高了丙烯酸膠黏劑粗糙度，也有利于SiO₂粉體、Al₂O₃粉體均勻分布和在體系中的分散，避免了團簇；其次，偶氮化合物1份，N-亞硝基化合物4份的加入，也避免了SiO₂粉體、Al₂O₃粉體在體系中的沉降，提高了與基材結合力。

2.本發明耐高溫壓敏膠粘劑，松香樹脂4.5份，帖烯樹脂5.8份與甲基丙烯酸甲酯72份，丙烯酸乙酯32份，二甲基二乙氧基硅烷16份共同作用，避免了由SiO₂粉體、Al₂O₃粉體加入導致的耐高溫性能的下降，提高了耐高溫性能，以及在溫差變化下的粘度的穩定性，從而提高了產品的可靠性。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步描述：

實施例：一種耐高溫壓敏膠粘劑，所述耐高溫壓敏膠粘劑由以下重量份組分組成：甲基丙烯酸甲酯75份、丙烯酸乙酯28份、二甲基二乙氧基硅烷18份、溶劑44份、納米級SiO₂粉體2.5份、納米級Al₂O₃粉體1.5份、微米級SiO₂粉體0.3份、微米級Al₂O₃粉體0.35份、異氰酸酯0.9份、松香樹脂5.5份、帖烯樹脂5份、偶氮化合物1.2份、N-亞硝基化合物4.8份、偶聯劑1.5份；

所述偶聯劑化學式為：CH₂=CH-Si（OC₂H₅）₃。

上述納米Al₂O₃粉體平均直徑為30nm；上述溶劑為甲苯、乙酸乙酯和丁酮中至少一種。