[發明專利]高速度儀表盤電路板貼片機有效
| 申請號: | 201510544320.8 | 申請日: | 2015-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN105120606B | 公開(公告)日: | 2018-06-22 |
| 發明(設計)人: | 付聰;田學林;李愛華;何永山;邱萬富;趙新華 | 申請(專利權)人: | 蕪湖宏景電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30 |
| 代理公司: | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人: | 胡定華 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 貼裝頭 滑軌 運輸帶 吸嘴 電路板貼片 速度儀表盤 取料器 旋轉軸 貼片 貼裝 中小型企業 電機安裝 感應元件 投入生產 包裝貼 產能 減小 備用 密布 | ||
本發明提供了一種高速度儀表盤電路板貼片機,包括有運輸帶、貼裝頭以及滑軌,所述滑軌的下面設置有運輸帶,貼裝頭通過電機安裝在滑軌上,所述滑軌與運輸帶呈90°的位置關系,所述滑軌的下側設置有取料器,并在取料器上設置有感應元件,所述貼裝頭是由旋轉軸和吸嘴構成,所述旋轉軸的圓周表面上密布有吸嘴;通過設置有多個吸嘴的貼裝頭來進行貼片可以增加貼裝的數量,提高產能,再通過設置有前后兩個貼裝頭以及備用貼裝頭,保持較高貼片速度的同時,可以完成大量元件的貼裝,并且投入生產成本很小,可以適應中小型企業使用。本發明結構簡單、在包裝貼裝速度的同時、減小了投入成本。
技術領域
本發明涉及一種貼片機,尤其涉及一種增加貼片元件的高速度儀表盤電路板的貼片機。
背景技術
貼片機是用來實現自動地貼放元器件的設備,在傳統的貼片領域,一臺貼片機只能貼放一個元件,隨著科技的發展,可貼取多個元件的貼片機已經問世,但是這類貼片機的成本太大,中小型企業的經濟能力是無法承受的,因此,解決這一類的問題顯得尤為重要。
發明內容
針對現有技術的不足,本發明提供了一種高速度電路板貼片機,通過設置有多個吸嘴的貼裝頭以及滑軌上分別設置有前后兩個貼裝頭進行貼片,同時又有備用貼裝頭使用,可以增大元件貼片的數量以及種類,以解決現有貼片機效率低,成本高的問題。
為了解決上述問題,本發明提供了一種高速度儀表盤電路板貼片機,包括有運輸帶、貼裝頭以及滑軌,所述滑軌的下面設置有運輸帶,貼裝頭通過電機安裝在滑軌上,所述滑軌與運輸帶呈90°的位置關系,所述滑軌的下側設置有取料器,并在取料器上設置有感應元件,所述貼裝頭是由旋轉軸和吸嘴構成,所述旋轉軸的圓周表面上密布有吸嘴。
進一步改進在于:所述滑軌的兩側均設置有貼裝頭,并且貼裝頭與電機之間設置有支臂,所述貼裝頭與支臂的連接處設置有滑套。
進一步改進在于:所述滑軌上還設置有備用貼裝頭,所述備用貼裝頭也是通過電機和支臂固定在滑軌上。
進一步改進在于:在所述滑套上設置有圖像傳感器,并將圖像傳感器連接在電腦處理器上,所述運輸帶上還設置有記件器,記件器也連接在電腦處理器上。
本發明的有益效果是:通過設置有多個吸嘴的貼裝頭來進行貼片可以增加貼裝的數量,提高產能,再通過設置有前后兩個貼裝頭以及備用貼裝頭,保持較高貼片速度的同時,可以完成大量元件的貼裝,并且投入生產成本很小,可以適應中小型企業使用。本發明結構簡單、在包裝貼裝速度的同時、減小了投入成本。
附圖說明
圖1是本發明的俯視圖。
其中:1-運輸帶,2-貼裝頭,3-滑軌,4-電機,5-取料器,6-感應元件,7-旋轉軸,8-吸嘴,9-支臂,10-滑套,11-備用貼裝頭,12-圖像傳感器,13-記件器。
具體實施方式
為了加深對本發明的理解,下面將結合實施例對本發明作進一步詳述,該實施例僅用于解釋本發明,并不構成對本發明保護范圍的限定。
如圖1所示,本實施例提供了一種高速度儀表盤電路板貼片機,包括有運輸帶1、貼裝頭2以及滑軌3,所述滑軌3的下面設置有運輸帶1,貼裝頭2通過電機4安裝在滑軌3上,所述滑軌3與運輸帶1呈90°的位置關系,所述滑軌3的下側設置有取料器5,并在取料器5上設置有感應元件6,所述貼裝頭2是由旋轉軸7和吸嘴8構成,所述旋轉軸7的圓周表面上密布有吸嘴8。所述滑軌3的兩側均設置有貼裝頭2,并且貼裝頭2與電機4之間設置有支臂9,所述貼裝頭2與支臂9的連接處設置有滑套10。所述滑軌3上還設置有備用貼裝頭11,所述備用貼裝頭11也是通過電機和支臂固定在滑軌上。在所述滑套10上設置有圖像傳感器12,并將圖像傳感器連接在電腦處理器上,所述運輸帶1上還設置有記件器13,記件器也連接在電腦處理器上。
通過設置有多個吸嘴8的貼裝頭2來進行貼片可以增加貼裝的數量,提高產能,再通過設置有前后兩個貼裝頭2以及備用貼裝頭11,保持較高貼片速度的同時,可以完成大量元件的貼裝,并且投入生產成本很小,可以適應中小型企業使用。本發明結構簡單、在包裝貼裝速度的同時、減小了投入成本。
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