[發明專利]一種適用于金屬粘接的單組份聚氨酯密封膠及制備方法

在審

• 申請號: 201510543408.8
• 申請日: 2015-08-28
• 公開（公告）號: CN105086914A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 趙鳳艷;劉超;艾飛;張義
• 申請（專利權）人: 上海蒂姆新材料科技有限公司;上海荷華皮業有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J11/06;C09J11/04;C09K3/10
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉常寶

1.一種適用于金屬粘接的單組份聚氨酯密封膠，其特征在于，所述單組份聚氨酯密封膠中添加粘接促進劑，且該粘接促進劑由異氰酸酯與帶有活潑氫基團的硅烷偶聯劑反應制得，其中-NCO與-HX的摩爾比3:1～1:1.1。

2.根據權利要求1所述的一種適用于金屬粘接的單組份聚氨酯密封膠，其特征在于，所述粘接促進劑為將NCO基團部分或者全部封閉，帶有部分或者不帶有NCO基團且含有一個以上硅氧烷基團的粘接促進劑。

3.根據權利要求1所述的一種適用于金屬粘接的單組份聚氨酯密封膠，其特征在于，所述粘接促進劑的具體合成方法如下：

首先，將異氰酸酯加熱到50℃；

接著，緩慢滴加計算量的硅烷偶聯劑，在60℃～70℃下反應1～5h，制得粘接促進劑。

4.根據權利要求1所述的一種適用于金屬粘接的單組份聚氨酯密封膠，其特征在于，所述的異氰酸酯包括二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、甲苯二異氰酸酯(TDI)、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(HMDI)、1,6-已二異氰酸酯(HDI)、對苯二異氰酸酯(PPDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、TDI三聚體、HDI三聚體、IPDI三聚體等；所述的硅烷偶聯劑包括苯氨甲基三乙氧基硅烷、苯氨丙基三乙氧基硅烷、苯氨丙基三甲氧基硅烷、γ-巰基丙基三甲氧基硅烷、二(γ-三甲氧基甲硅烷基丙基)胺、N-(正丁基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、3-哌嗪基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-環己基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷等。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的一種適用于金屬粘接的單組份聚氨酯密封膠，其特征在于，所述單組份聚氨酯密封膠的各組分及重量份數如下：

6.根據權利要求5所述的一種適用于金屬粘接的單組份聚氨酯密封膠，其特征在于，所述增塑劑選自鄰苯二甲酸酯類、脂肪族二酸酯類，其中鄰苯二甲酸酯類包括鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸二(2-丙基庚)酯等；脂肪族二酸酯類包括己二酸二甲酯、己二酸二丁酯、己二酸二辛脂、癸二酸二乙酯等。

7.根據權利要求5所述的一種適用于金屬粘接的單組份聚氨酯密封膠，其特征在于，所述吸水劑包括對甲基苯磺酰異氰酸酯、原甲酸三乙酯、氧化鈣中的一種或多種。

8.根據權利要求5所述的一種適用于金屬粘接的單組份聚氨酯密封膠，其特征在于，所述碳酸鈣包括重質碳酸鈣、輕質碳酸鈣、納米碳酸鈣中的一種或多種。

9.根據權利要求5所述的一種適用于金屬粘接的單組份聚氨酯密封膠，其特征在于，所述催化劑為有機錫類催化劑及叔胺類催化劑，其中有機錫類包括二月桂酸二正丁基錫、雙(乙酰丙酮基)二丁基錫、辛酸亞錫、二醋酸二丁基錫，叔胺類包括三亞乙基二胺、環己基甲基叔胺、雙嗎啉基二乙基醚。

10.一種權利要求1-9中任一項所述的適用于金屬粘接的單組份聚氨酯密封膠的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：

(1)將填料于120℃條件下干燥5～24h；

(2)將增塑劑5～40份，聚氨酯預聚體35～50份，吸水劑0.5～6份加入攪拌反應釜中，抽真空，攪拌脫泡0.5h；

(3)停止攪拌，加入干燥后的碳酸鈣20～40份、炭黑2～10份、氣相二氧化硅0.5～2份，攪拌抽真空1～2h；

(4)將步驟(3)得到的混料沖入氮氣，加入粘接促進劑0.6～2份；

(5)在氮氣保護條件下加入催化劑0.01～1份；

(6)抽真空，繼續攪拌10～20min，混合均勻；

(7)充入氮氣解除真空至常壓，出料分裝，即得改性聚氨酯密封膠。