[發明專利]一種玉米脫粒機

在審

• 申請號: 201510542511.0
• 申請日: 2015-08-31
• 公開（公告）號: CN105103809A
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 趙學剛;楊波
• 申請（專利權）人: 新津縣寶龍生態家庭農場
• 主分類號: A01F11/06
• 分類號: A01F11/06;A01F12/22;A01F12/32
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223
• 代理人: 徐豐

技術領域

本發明涉及農用機械領域，具體是一種玉米脫粒機。

背景技術

脫粒是作物收獲過程中最重要的環節之一，其是指將收割后的作物的谷粒從谷穗上脫下的過程。在脫粒過程中，同時要盡可能的將其他的脫出物如短莖稈、穎殼、雜物與谷粒分離出來。為了提供農作物的脫粒效率，脫粒機應運而生。針對不同的農作物，脫粒機具有多種類型。例如，對于玉米進行脫粒的玉米脫粒機，雖然現有的玉米脫粒機可對玉米進行高效的脫粒，但是現在市面上的玉米脫粒機要么體積過大，成本過高，不利于小型的農業家庭進行備用，要么自動化程度不高，脫粒效率低下。

發明內容

本發明旨在提供一種玉米脫粒機，以解決上述問題。

為實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種玉米脫粒機，其特征在于：包括脫粒機殼體、設置在脫粒機殼體外的進料斗、設置在脫粒機殼體內的脫粒裝置和篩選裝置；所述進料斗為斜斗，進料斗與脫粒機殼體連接處設置有計重閘門，計重閘門上設置有計重控制器；所述脫粒裝置包括連兩個平行設置的脫粒輥、設置在脫粒輥下方的脫粒篩；所述脫粒輥為圓筒狀，中間連接有轉軸，轉軸連接到輸出電機，脫粒輥的圓周面上均布有三角形釘齒；所述篩選裝置包括設置在脫粒篩下方的振動篩，振動篩包括設置在上層篩孔為8~20目的一級振動篩，設置在下層篩孔為40~55目的二級振動篩，二級振動篩下方設置有雜物艙室。

進一步地，所述脫粒機殼體外層開有棒料拋出小門，小門上設置有防飛濺擋板。

進一步地，脫粒機殼體內設置有棒料輸送帶。

本發明的有益效果在于：

一、本發明的進料斗為斜斗，進料斗與脫粒機殼體連接處設置有計重閘門，計重閘門上設置有計重控制器，玉米棒憑借自重延著進料斗的斜面下滑，直至堆積在計重閘門上，在達到一定程度后，向計重控制器發出信號，計重控制器控制閘門打開，能夠有效控制脫粒機內的脫粒物料總重，也可以統計脫粒物料的數量。

二、篩選裝置包括設置在脫粒篩下方的振動篩，振動篩包括設置在上層篩孔為8~20目的一級振動篩，設置在下層篩孔為40~55目的二級振動篩，二級振動篩下方設置有雜物艙室。在一級篩選時，選用孔徑較大的振動篩，可以將除棒料外的大部分顆粒篩出進入下一級，當然，此時玉米粒中含有大量的雜質，再用孔徑較小的振動篩進行篩選，將雜質顆粒篩出至雜物艙室進行存放。

附圖說明

圖1是本發明提供的玉米脫粒機結構示意圖。

圖中標記：1為進料斗、2為計重閘門、3計重控制器、4為防飛濺擋板、5為脫粒輥、6為脫粒篩、7為一級振動篩、8為二級振動篩、9為雜物艙室。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施例對本發明做進一步說明。

如圖1所示，一種玉米脫粒機，包括脫粒機殼體、設置在脫粒機殼體外的進料斗1、設置在脫粒機殼體內的脫粒裝置和篩選裝置；所述進料斗1為斜斗，進料斗1與脫粒機殼體連接處設置有計重閘門2，計重閘門2上設置有計重控制器3；所述脫粒裝置包括連兩個平行設置的脫粒輥5、設置在脫粒輥5下方的脫粒篩6；所述脫粒輥5為圓筒狀，中間連接有轉軸，轉軸連接到輸出電機，脫粒輥5的圓周面上均布有三角形釘齒；所述篩選裝置包括設置在脫粒篩6下方的振動篩，振動篩包括設置在上層篩孔為8~20目的一級振動篩7，設置在下層篩孔為40~55目的二級振動篩8，二級振動篩8下方設置有雜物艙室9。所述脫粒機殼體外層開有棒料拋出小門，小門上設置有防飛濺擋板4。脫粒機殼體內設置有棒料輸送帶。

本發明的進料斗1為斜斗，進料斗1與脫粒機殼體連接處設置有計重閘門2，計重閘門2上設置有計重控制器3，玉米棒憑借自重延著進料斗1的斜面下滑，直至堆積在計重閘門2上，在達到一定程度后，向計重控制器3發出信號，計重控制器3控制閘門打開，能夠有效控制脫粒機內的脫粒物料總重，也可以統計脫粒物料的數量。

篩選裝置包括設置在脫粒篩6下方的振動篩，振動篩包括設置在上層篩孔為8~20目的一級振動篩7，設置在下層篩孔為40~55目的二級振動篩8，二級振動篩8下方設置有雜物艙室9。在一級篩選時，選用孔徑較大的振動篩，可以將除棒料外的大部分顆粒篩出進入下一級，當然，此時玉米粒中含有大量的雜質，再用孔徑較小的振動篩進行篩選，將雜質顆粒篩出至雜物艙室9進行存放。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。