[發明專利]一種假雙面PCB板制備方法

在審

• 申請號: 201510538097.6
• 申請日: 2015-08-28
• 公開（公告）號: CN105188281A
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發明（設計）人: 陳興國;楊光
• 申請（專利權）人: 漣水縣蘇杭科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 淮安市科文知識產權事務所 32223
• 代理人: 謝觀素

技術領域

本發明涉及PCB板領域，具體涉及一種假雙面PCB板制備方法。

背景技術

PCB板即印制電路板，又稱印刷電路板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接，按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板，目前有一種在單面板上的孔壁鍍銅使安裝的電子元器件相互導通的PCB板，由于比普通單面板多了孔壁的鍍銅面，又有別于普通雙面板，所以稱為假雙面板。

目前這種假雙面PCB板的加工流程是：鉆孔→沉銅→電鍍→外層處理→圖形電鍍→阻焊→字符印刷→表面處理→成型加工，其中沉銅和電鍍工序會在單面板的孔及背面形成鍍銅層，然后在表面處理工序去除單面板背面的鍍銅層，而單面板背面的鍍銅層與基材之間的附著力較差，在外層處理工序的磨板前處理時容易使單面板背面的鍍銅層松動，鍍銅層與基材之間藏水，使得外層處理工序的貼膜失敗，嚴重影響外層處理工序工作效率，還存在品質隱患。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種假雙面PCB板制備方法，可以解決現在假雙面PCB板的鍍銅層與基材之間藏水，使得外層處理工序的貼膜失敗，導致嚴重影響外層處理工序工作效率，還存在品質隱患的問題。

本發明通過以下技術方案實現：

一種假雙面PCB板制備方法，包括對正面鍍銅的基材依次進行鉆孔、沉銅、電鍍、外層處理、圖形電鍍、阻焊、字符印刷、表面處理和成型加工，在沉銅和電鍍之間還包括對基材背面進行磨刷的工序。

本發明的進一步方案是，在磨刷與電鍍之間還包括對基材表面進行水洗的工序。

本發明與現有技術相比的優點在于：

一、通過磨刷去除沉銅工序在基材背面形成的化銅，避免電鍍工序在基材背面形成鍍銅層，從而克服鍍銅層與基材之間藏水導致貼膜失敗的隱患，提高外層處理工序工作效率，降低品質隱患；

二、水洗工序進一步清楚基材表面殘留的銅粉，以防電鍍形成的銅粒影響貼膜。

具體實施方式

一種假雙面PCB板制備方法，包括對正面鍍銅的基材依次進行鉆孔、沉銅、電鍍、外層處理、圖形電鍍、阻焊、字符印刷、表面處理和成型加工，在沉銅和電鍍之間還包括對基材背面依次進行磨刷、水洗的工序。

為預防放置時間長出現氧化，沉銅后立即將基材通過去毛刺設備進行磨刷，去毛刺設備開啟上磨刷或下磨刷，設置磨板速度為：2.8~3.2m/min，磨板電流為：2.3~2.7A，基材背面對應開啟的磨刷穿過去毛刺設備，再通過高壓水洗設備對基材表面進行沖洗。