[發明專利]一種改善無銅孔上金的方法

有效

• 申請號: 201510535350.2
• 申請日: 2015-08-27
• 公開（公告）號: CN105228349B
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 王佐;朱拓;周文濤
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明公開了一種改善無銅孔上金的方法，其包括如下步驟：S1、前工序；S2、外層鉆孔，采用鉆咀在印制電路板的外層鉆出無銅孔；S3、外層沉銅，金屬化孔，并進行全板電鍍；S4、制作外層圖形，進行圖形電鍍；S5、外層堿性蝕刻，蝕刻制作線路和所述無銅孔內的銅；S6、成型擴鉆，去除經所述步驟S5處理后的所述無銅孔內的殘銅，并使所述無銅孔的孔徑達到預設值。本方法除無銅孔內的銅層徹底，避免了后續無銅孔內上金的問題，改善了印制電路板的外觀，防止了無銅孔內鍍上金屬從而使整個電路板報廢，提升了產品的良率，并且在外層堿性蝕刻后，不需要進行除鈀處理，節約了生產成本。

技術領域

本發明屬于印制電路板制作技術領域，涉及一種印制電路板的改善方法，具體涉及一種改善無孔銅上金的方法。

背景技術

印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)，通過印制板上的印制導線、焊盤及金屬化過孔實現元器件引腳之間的電氣連接。由于印制板上的導電圖形(如元件引腳焊盤、印制連線、過孔等)以及說明性文字(如元件輪廓、序號、型號)等均通過印制方法實現，因此稱為印制電路板。通過一定的工藝，在絕緣性能很高的基材上覆蓋一層導電性能良好的銅薄膜，就構成了生產印制電路板所必需的材料——覆銅板。按電路要求，在覆銅板上刻蝕出導電圖形，并鉆出元件引腳安裝孔、實現電氣互連的過孔以及固定整個電路板所需的螺絲孔，就獲得了電子產品所需的印制電路板。

印制電路板制作過程中，因鉆孔后沉銅時，所鉆孔都會沉上銅，再經外層圖形制作，將不需要電鍍銅的孔封住，圖形電鍍后蝕刻，將全板電鍍銅給蝕刻掉，再經除鈀藥水將沉銅鈀給去除掉；此類無銅孔大多為螺絲孔，其孔徑比較大，經蝕刻無法很好的除去孔內的銅從而造成殘留或除鈀藥水異常導致沉鎳金過程中在孔內鍍上金，影響電路板外觀，甚至造成印制電路板報廢，良率降低。

發明內容

為此，本發明所要解決的技術問題在于現有技術中無銅孔內的沉銅經過蝕刻和除鈀藥水清洗無法清除干凈，導致無銅孔內易上金，影響印制電路板外觀和良率，從而提出一種改善無孔銅上金的方法。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：

本發明提供一種改善無銅孔上金的方法，其包括如下步驟：

S1、前工序；

S2、外層鉆孔，采用鉆咀在印制電路板的外層鉆出通孔和無銅孔；

S3、外層沉銅，金屬化孔，并進行全板電鍍；

S4、制作外層圖形，進行圖形電鍍；

S5、外層堿性蝕刻，蝕刻線路圖和所述無銅孔內的銅；

S6、成型擴鉆，去除經所述步驟S5處理后的所述無銅孔內的殘銅，并使所述無銅孔的孔徑達到預設值。

作為優選，所述步驟S2中，所述鉆咀的直徑為所述無銅孔的孔徑減去所述無銅孔內銅層厚度的二倍。

作為優選，所述步驟S5中，所述外層堿性蝕刻中，蝕刻速度按照所述銅層厚度確定，所述堿性蝕刻后不過除鈀工序。

作為優選，所述步驟S6中，所述成型擴鉆包括鉆咀擴孔和鑼刀修孔兩個步驟。

作為優選，所述步驟S3中，所述全板電鍍步驟在所述通孔和所述無銅孔內鍍有7-12μm的銅層。

作為優選，所述步驟S1中，所述前工序包括開料、內層芯板圖形印制、內層芯板和外層銅箔壓合。

作為優選，所述步驟S5之后還包括外層AOI檢測、絲印阻焊和字符印制的步驟。

作為優選，所述絲印阻焊步驟中，采用9-13格曝光尺進行曝光。

作為優選，所述步驟S6之后還包括全板沉鎳金和外形及電測試的步驟。