[發(fā)明專(zhuān)利]一種智能終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510535322.0
• 申請(qǐng)日: 2015-08-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105050369B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾元清
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京品源專(zhuān)利代理有限公司11332
• 代理人: 鄧猛烈,胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，尤其涉及一種智能終端。

背景技術(shù)

智能終端已成為日常生活中常用的電子產(chǎn)品，人們幾乎無(wú)時(shí)無(wú)刻不在使用智能終端，比如拍照、看電影、聊天，但是長(zhǎng)時(shí)間使用智能終端會(huì)產(chǎn)生熱量。

智能終端在使用過(guò)程中，往往存在幾個(gè)重要的發(fā)熱元件，如果不能及時(shí)散熱，很容易導(dǎo)致死機(jī)或者燒毀其內(nèi)部硬件的情形，并且由于發(fā)熱元件與智能終端的外殼距離較近，熱量很快就傳遞到智能終端的外殼，導(dǎo)致局部發(fā)燙，降低了用戶(hù)的體驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種智能終端，能夠提高智能終端的散熱功能，解決智能終端局部發(fā)燙的問(wèn)題。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種智能終端，包括上蓋、下蓋和印制電路板，所述印制電路板上設(shè)置有發(fā)熱元件和非發(fā)熱元件，所述發(fā)熱元件的表面設(shè)有絕熱層，用于防止發(fā)熱元件在垂直于發(fā)熱元件表面的方向上進(jìn)行傳熱；

所述非發(fā)熱元件的表面設(shè)有屏蔽蓋，所述發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)至所述屏蔽蓋進(jìn)行擴(kuò)散。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種智能終端，該智能終端的印制電路板上設(shè)有發(fā)熱元件和非發(fā)熱元件，通過(guò)在發(fā)熱元件表面設(shè)置的絕熱層，能夠防止發(fā)熱元件在垂直于發(fā)熱元件表面的方向上進(jìn)行傳熱，通過(guò)非發(fā)熱元件表面設(shè)置的屏蔽蓋，能夠?qū)l(fā)熱元件的熱量進(jìn)行擴(kuò)散。本發(fā)明實(shí)施例能夠提高智能終端的散熱功能，解決智能終端局部發(fā)燙的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

通過(guò)閱讀參照以下附圖所作的對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種智能終端的組裝結(jié)構(gòu)圖；

圖2為圖1中印制電路板的A-A剖面圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的印制電路板的正視圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種智能終端的部分截面圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例二提供的印制電路板的正視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說(shuō)明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部?jī)?nèi)容。

實(shí)施例一

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種智能終端的組裝結(jié)構(gòu)圖；圖2為圖1中印制電路板的A-A剖面圖；如圖1所示，所述的智能終端包括上蓋101、下蓋102和印制電路板103，如圖2所示，所述印制電路板103上設(shè)置有發(fā)熱元件1031和非發(fā)熱元件1032。

如圖1和圖2所示，所述發(fā)熱元件1031的表面設(shè)有絕熱層1033，用于防止發(fā)熱元件1031在垂直于發(fā)熱元件1031表面的方向上進(jìn)行傳熱；所述非發(fā)熱元件1032的表面設(shè)有屏蔽蓋1034，所述發(fā)熱元件1031的熱量傳導(dǎo)至所述屏蔽蓋1034進(jìn)行擴(kuò)散。其中，所述的屏蔽蓋1034可以通過(guò)螺釘固定在印制電路板103上。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述絕熱層1033為涂覆在所述發(fā)熱元件1031表面上的絕熱材料層；或所述絕熱層1033為覆蓋在所述發(fā)熱元件1031表面上的絕熱板。其中，絕熱層還可以有其他的設(shè)置形式，只要能夠達(dá)到防止發(fā)熱元件在垂直于發(fā)熱元件表面的方向上進(jìn)行傳熱的目的即可。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述絕熱層1033為導(dǎo)電布。其中，導(dǎo)電布是以纖維布經(jīng)過(guò)前置處理后施以電鍍金屬鍍層使其具有金屬特性成為導(dǎo)電纖維布，導(dǎo)電纖維布內(nèi)襯有低壓縮力的PU泡棉，具有良好的絕熱效果。其中，所述絕熱層還可以為其他絕熱制品。

在本實(shí)施例中，如圖1和圖2所示，智能終端在使用過(guò)程中，如果使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，發(fā)熱元件1031會(huì)發(fā)出大量的熱量，熱量會(huì)傳導(dǎo)到智能終端的下蓋102，導(dǎo)致智能終端局部溫度較高。通過(guò)設(shè)置在發(fā)熱元件1031表面的絕熱層1033能夠防止熱量在垂直于發(fā)熱元件1031表面的方向上傳熱，所以正對(duì)發(fā)熱元件1031的下蓋102部分不會(huì)出現(xiàn)高溫的情形。

因?yàn)橛≈齐娐钒?03內(nèi)部具有銅皮(圖中未視出)，絕熱層1033能夠使發(fā)熱元件發(fā)出的熱量通過(guò)銅皮在印制電路板103內(nèi)部向四周進(jìn)行擴(kuò)散(圖3所示，其中，箭頭的方向?yàn)闊崃康臄U(kuò)散方向)，印制電路板103內(nèi)的銅皮將熱量傳導(dǎo)至非發(fā)熱元件的屏蔽蓋1034上，通過(guò)屏蔽蓋1034進(jìn)行散熱。因在印制電路板的內(nèi)部存在多個(gè)屏蔽蓋，發(fā)熱元件發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至多個(gè)屏蔽蓋，散熱面積增大，散熱較快，會(huì)改善局部高溫的問(wèn)題。