[發明專利]拋光組件及基板處理裝置有效
| 申請號: | 201510532602.6 | 申請日: | 2015-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN105390417B | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 山口都章;水野稔夫;小畠嚴貴 | 申請(專利權)人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海市華誠律師事務所 31210 | 代理人: | 梅高強;劉煜 |
| 地址: | 日本國東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拋光 組件 處理 裝置 | ||
1.一種拋光組件,用于對基板進行拋光處理,該拋光組件的特征在于,具有:
拋光臺,該拋光臺用于支承所述基板且該拋光臺能夠旋轉;以及
安裝有拋光墊的一個拋光頭,該拋光頭構成為能夠旋轉,且構成為能夠向靠近所述拋光臺的方向及從該拋光臺遠離的方向移動,
所述拋光頭具有:
彈性部件;
支撐部件,該支撐部件安裝于所述彈性部件的表面;
按壓機構,該按壓機構通過向所述彈性部件供給流體從而能夠調整所述拋光墊對所述基板的接觸力;及
導向部件,該導向部件包圍所述彈性部件的側面整體,所述導向部件包含在對基板進行拋光處理時朝向由所述拋光臺支承的基板的露出的相對面,所述導向部件的所述相對面構成為在對基板進行拋光處理時不與基板接觸,所述導向部件由樹脂材料形成,
所述拋光墊經由所述支撐部件而安裝于所述彈性部件。
2.根據權利要求1所述的拋光組件,其特征在于,
在所述拋光頭的內部形成有內部供給線路,該內部供給線路用于將所述拋光處理用的處理液供給到所述基板。
3.根據權利要求1所述的拋光組件,其特征在于,
所述導向部件在向所述彈性部件供給了流體的狀態下包圍所述彈性部件的側面整體。
4.根據權利要求1所述的拋光組件,其特征在于,
所述彈性部件包含袋體,所述袋體的容積根據所述流體的供給量而變化,
所述袋體包含所述流體相互不連通的多個空間,
所述按壓機構能夠獨立地向所述多個空間供給所述流體。
5.根據權利要求4所述的拋光組件,其特征在于,
所述多個空間同心圓狀地配置。
6.根據權利要求1所述的拋光組件,其特征在于,
所述拋光墊的直徑比所述基板的直徑小,
所述拋光組件進一步具備:
驅動機構,該驅動機構能夠使所述拋光臺旋轉;以及
拋光臂,該拋光臂對所述拋光頭進行保持,并且該拋光臂能夠使所述拋光頭旋轉并沿所述基板的板面擺動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





