[發明專利]耐磨抗靜電抑菌PC復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201510532364.9
• 申請日: 2015-08-26
• 公開（公告）號: CN105176036A
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發明（設計）人: 劉春艷;王正友;劉藝;林珊珊
• 申請（專利權）人: 上海中鐳新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08K9/10;C08K9/02;C08K9/04;C08K7/24;C08K3/36;C08J3/22
• 代理公司: 上海交達專利事務所 31201
• 代理人: 王毓理;王錫麟

1.一種耐磨抗靜電抑菌PC復合材料的制備方法，其特征在于，通過將PC和MWCNT‐g‐SiO₂‐NH₂‐g‐PC母粒熔融共混得到，其中：MWCNT‐g‐SiO₂‐NH₂‐g‐PC母粒通過將MWCNT‐g‐SiO₂‐NH₂、DBTO和PC密煉接枝得到。

2.根據權利要求1所述的耐磨抗靜電抑菌PC復合材料的制備方法，其特征是，所述的PC和MWCNT‐g‐SiO₂‐NH₂‐g‐PC母粒的重量份比例為100：(5‐40)。

3.根據權利要求1所述的耐磨抗靜電抑菌PC復合材料的制備方法，其特征是，所述的密煉接枝是指：將PC、MWCNT‐g‐SiO₂‐NH₂和DBTO投入密煉機進行接枝反應，250‐260℃密煉20‐30min，取出破碎，獲得均勻的MWCNT‐g‐SiO₂‐NH₂‐g‐PC母粒。

4.根據權利要求3所述的耐磨抗靜電抑菌PC復合材料的制備方法，其特征是，所述的MWCNT‐g‐SiO₂‐NH₂通過以下方式制備：對SiO₂進行氨基改性得到SiO₂‐NH₂，然后加入干燥的醇化改性MWCNT，充分混合后制得MWCNT‐g‐SiO₂‐NH₂。

5.根據權利要求1或3所述的耐磨抗靜電抑菌PC復合材料的制備方法，其特征是，所述的PC、MWCNT‐g‐SiO₂‐NH₂和DBTO的重量份比例為(90‐100)：(40‐50)：(0.5‐1.0)。

6.根據權利要求4所述的耐磨抗靜電抑菌PC復合材料的制備方法，其特征是，所述的醇化改性MWCNT通過以下方式制備：稱取0.2‐0.5重量份的MWCNT加入50‐200mL乙醇中，超聲振蕩20‐60min，抽濾水洗5‐10次，將產物置于60‐80℃真空箱內烘干，獲得干燥的醇化改性MWCNT，醇化率為60‐90％。

7.根據權利要求4所述的耐磨抗靜電抑菌PC復合材料的制備方法，其特征是，所述的SiO₂‐NH₂通過以下方式制備：稱取2‐5重量份的SiC加入到10‐20mL氨水中，超聲振蕩并磁力攪拌1‐10h，得到SiO₂‐NH₂，氨基化率為30‐80％。

8.根據權利要求4所述的耐磨抗靜電抑菌PC復合材料的制備方法，其特征是，所述的充分混合是指：超聲振蕩并磁力攪拌5‐10h，然后抽濾，將SiO₂‐NH₂和醇化改性MWCNT的混合物置于60‐80℃真空箱內2‐5h，烘干得到MWCNT‐g‐SiO₂‐NH₂。

9.一種耐磨抗靜電抑菌PC復合材料，其特征在于，根據上述任一權利要求所述的方法制備得到，該耐磨抗靜電抑菌PC復合材料的抗靜電表面電阻小于10¹²Ω，48h金黃色葡萄球菌殺菌率大于65％，鉛筆硬度大于HB，溫度300℃、負載1.2kg時的熔指小于15.5g/10min，拉伸模量大于58MPa，彎曲模量大于2252Mpa。

10.一種根據上述任一權利要求中所述的耐磨抗靜電抑菌PC復合材料的應用，其特征在于，將其用于制備上網卡和手機、打印機等的電子電器器械外殼。