[發明專利]激光切割方法和設備在審
| 申請號： | 201510532201.0 | 申請日： | 2015-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN106475689A | 公開（公告）日： | 2017-03-08 |
| 發明（設計）人： | 李文科 | 申請（專利權）人： | 北京麥戈龍永磁材料有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/70;B23K101/18 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲;盧軍峰 |
| 地址： | 100102 北京市朝陽區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 切割 方法 設備 | ||
【權利要求書】：
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