[發明專利]一種半導體生產設備支撐框架在審
| 申請號: | 201510530315.1 | 申請日: | 2015-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN105118799A | 公開(公告)日: | 2015-12-02 |
| 發明(設計)人: | 馬志剛;占峰;陳偉;錢怡;史大金 | 申請(專利權)人: | 太倉金馬金屬構件有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李陽 |
| 地址: | 215400 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 生產 設備 支撐 框架 | ||
技術領域
本發明涉及一種支撐框架,尤其涉及一種半導體生產設備支撐框架。
背景技術
現有的半導體生產設備的支撐框架結構非常復雜,裝配難度較大,裝配效率較低,而且缺少一些輔助性的結構,比如沒有顯示屏的安裝位置,通常是直接外接一個顯示屏,導致生產時監測比較麻煩。
有鑒于上述的缺陷,本設計人,積極加以研究創新,以期創設一種半導體生產設備支撐框架,使其更具有產業上的利用價值。
發明內容
為解決上述技術問題,本發明的目的是提供一種結構簡單,能夠提高裝配效率的半導體生產設備支撐框架。
本發明提出的一種半導體生產設備支撐框架,其特征在于:包括“日”字形上框架和一“目”字形下框架,所述上框架通過四跟支撐柱固定在所述下框架上,四根支撐柱分別位于所述上、下框架的四個角處,還包括一供半導體生產設備的顯示屏安裝的面板框架,所述面板框架通過一根支撐桿固定在所述上框架的上方,所述支撐桿位于所述上框架的一角上,所述面板框架與所述支撐桿之間固定有兩根上下分布的加強筋。
作為本發明的進一步改進,所述上框架與所述支撐柱的連接處對稱固定有兩個三角形擋板,所述擋板位于所述上框架靠近所述面板框架的一側上。
作為本發明的進一步改進,所述下框架四個角的底部均固定一正方形腳墊。
作為本發明的進一步改進,所述下框架四個角的側壁均向外水平延伸一頂塊,所述頂塊位于所述下框架的寬度方向上。
作為本發明的進一步改進,所述下框架上兩個呈對角連線的頂塊上分別固定一第一定位板,所述第一定位板上設有若干定位孔,所述第一定位板水平向外設置。
作為本發明的進一步改進,所述兩個定位塊中的一個位于與所述面板框架距離最近的頂塊上,另一個位于與所述面板框架距離最遠的頂塊上。
作為本發明的進一步改進,所述下框架的側壁和上框架的側壁上分別固定一第二定位板和第三定位板,所述第二定位板位于所述下框架側壁靠近所述第一定位板的位置上,所述第三定位板與所述第二定位板呈對角設置,所述第二、三定位板上均設有若干定位孔。
借由上述方案,本發明至少具有以下優點:通過不同形狀的上、下框架能夠方便工作人員區分,從而提高裝配效率,通過面板框架的作用能夠直接安裝半導體生產設備的顯示屏,避免使用外接的顯示屏,方便半導體生產設備生產過程中的實時監控。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明的技術手段,并可依照說明書的內容予以實施,以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
附圖說明
圖1為本發明半導體生產設備支撐框架的結構示意圖一;
圖2為本發明半導體生產設備支撐框架的結構示意圖二;
其中:1-上框架;2-下框架;3-支撐柱;4-面板框架;5-支撐桿;6-加強筋;7-擋板;8-腳墊;9-頂塊;10-第一定位板;11-第二定位板;12-第三定位板。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例,對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明,但不用來限制本發明的范圍。
實施例:一種半導體生產設備支撐框架,包括“日”字形上框架1和一“目”字形下框架2,所述上框架通過四跟支撐柱3固定在所述下框架上,四根支撐柱分別位于所述上、下框架的四個角處,還包括一供半導體生產設備的顯示屏安裝的面板框架4,所述面板框架通過一根支撐桿5固定在所述上框架的上方,所述支撐桿位于所述上框架的一角上,所述面板框架與所述支撐桿之間固定有兩根上下分布的加強筋6。通過不同形狀的上、下框架能夠方便工作人員區分,從而提高裝配效率,通過面板框架的作用能夠直接安裝半導體生產設備的顯示屏,避免使用外接的顯示屏,方便半導體生產設備生產過程中的實時監控。
所述上框架與所述支撐柱的連接處對稱固定有兩個三角形擋板7,所述擋板位于所述上框架靠近所述面板框架的一側上。
所述下框架四個角的底部均固定一正方形腳墊8。
所述下框架四個角的側壁均向外水平延伸一頂塊9,所述頂塊位于所述下框架的寬度方向上。
所述下框架上兩個呈對角連線的頂塊上分別固定一第一定位板10,所述第一定位板上設有若干定位孔,所述第一定位板水平向外設置。
所述兩個定位塊中的一個位于與所述面板框架距離最近的頂塊上,另一個位于與所述面板框架距離最遠的頂塊上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





