[發明專利]一種焊接拔針的制作方法

有效

• 申請號: 201510529905.2
• 申請日: 2015-08-26
• 公開（公告）號: CN105033387B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 蔡苗;楊道國;李欣鍶;韓順楓;陳顯平;張平
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K3/08
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司45112
• 代理人: 劉梅芳

技術領域

本發明涉及印制電路板的焊盤質量檢測耗材的制造技術，具體是一種焊接拔針的制作方法。

技術背景

印制電路板（PCB）使用無鹵素基板和無鉛焊料是微電子制造業發展的必然方向。在PCB的制造和使用過程中，多次回流焊接及返修工藝，會使得PCB焊盤與基板纖維之間的界面層承受多次的熱應力。此外，為適應無鉛工藝，PCB設計也進行了相應改進。這些改變不僅使印制電路板更脆，更容易斷裂，而且還使得PCB焊盤底部的界面層會承受更高的熱應力，隨之易產生常見的 PCB焊盤坑裂現象。正如學術論文[Miao Cai, DongJi Xie, Boyi Wu, Investigation on PCB Pad Strength, IEEE, ICEPT-HDP 2010, pp1226-1229]中所述，PCB焊盤坑裂是電子產品的主要失效模式之一。2010年12月頒布的PCB焊盤測試標準（IPC-9708）突出介紹了針對焊盤坑裂強度測試的拔針測試(Pin-Pull Test)方法。針對現有方法在耗材、設備及夾具等方面存在的成本問題，公開號為CN104181103A“一種評價PCB焊盤粘結強度的拉拔測試方法及裝置”公開了一種新的焊盤強度測試方法，這種測試方法需要預先準備一種一端有統一規格焊球的焊接拔針，該焊球規格的可控性與其規范性是焊盤強度評估的重要影響因素之一。因此，為了保證有效、規范的質量檢測需需求，很有必要結合實驗測試方法的特殊需求，提出一種操作簡潔、有針對性且能夠適合批量制造的焊接拔針的制作方法。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足而提供一種焊接拔針的制作方法。這種方法步驟簡潔、針對性強，使用該方法得到的焊接拔針的標準化、統一性好。

實現本發明目的的技術方案是：

一種焊接拔針的制作方法，包括如下步驟:

1）選取拔針和焊球模板；

2）根據拔針直徑確定與拔針對應的焊球直徑，并在焊球模板上設置與焊球直徑相適應的陣列式凹槽；

3）在焊球模板的凹槽內填入焊錫膏；

4）制作含陣列定位孔的定位模板，將定位模板固定在焊球模板的正上方，定位模板中陣列定位孔與焊球模板的陣列式凹槽的位置相互對應、且對中形成上下模板構件；

5）在定位模板的定位孔上垂直放入拔針，并使拔針下端與焊球模板凹槽內填入的焊錫膏接觸；

6）將上下模板構件放入回流爐中，利用回流焊接技術使焊球模板凹槽內的焊錫膏熔化并在拔針的一端形成焊球；

7）卸下定位模板和焊球模板，得到焊接拔針。

所述的拔針材料主要成分為金屬銅、鐵或鋁，或者以金屬銅、鐵或鋁為主材的合金材料，且拔針表面鍍有錫、金、銀或鎳助焊層。

所述的焊球直徑為拔針直徑的1.2 - 3.0倍，優選為2倍。

所述陣列式凹槽中的凹槽為半球形凹槽。

所述的焊球模板的材質為阻焊性的材料，所述的阻焊性的材料為電木、環氧樹脂、塑料、陶瓷。

這種方法通過定位模板，能夠精確控制拔針焊球的規格，具有很強的可控性，而且焊點具有統一性，能較好的保證拔針應用于質量檢測時的重復性和規范性。這種方法操作簡潔、有針對性，且能夠適應批量生產的需要，使用該方法得到的焊接拔針的標準化、統一性好。

附圖說明

圖1為實施例中焊接拔針的制作方法的流程方框示意圖；

圖2為實施例中焊球模板的結構示意圖；

圖3為實施例中焊球模板的凹槽放置了焊錫膏后的焊球模板的示意圖；

圖4為實施例中定位模板的結構示意圖；

圖5為實施例中在定位孔放置拔針的定位模板的結構示意圖；

圖6為實施例中焊錫膏被熔化并形成焊球后的定位模板的結構示意圖。

圖中，1.焊球模板 2.凹槽 3.焊錫膏 4.定位模板 5.支柱 6.定位孔 7.拔針 8.焊球。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明內容作進一步闡述，但不是對本發明的限定。

實施例：

如圖1所示，一種焊接拔針的制作方法，包括如下步驟:

1）選取拔針7，本實施例使用銅鍍錫的拔針，直徑為0.45 mm，并選取焊球模板1，本實施例的模板材料為電木，如圖2所示；

2）根據拔針直徑0.45mm，選取拔針7需要的焊球8直徑為0.6mm，并在焊球模板1上設置與焊球8直徑相對應的陣列式半球形凹槽2, 如圖2所示， 其中凹槽2半徑是1mm；