[發明專利]應用于極細電纜的鍍銅護套卷軸及其生產工藝

在審

• 申請號: 201510529022.1
• 申請日: 2015-08-26
• 公開（公告）號: CN105097145A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 王志良;王鴻林
• 申請（專利權）人: 蘇州華達彩印包裝有限公司
• 主分類號: H01B13/26
• 分類號: H01B13/26
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;姚姣陽

技術領域

本發明涉及一種鍍銅護套膜，尤其涉及一種應用于極細電纜的鍍銅護套卷軸及其生產工藝。

背景技術

近年來，以手機、筆記本電腦為代表的消費類電子產品和通信、醫療、軍事類電子產品微型化發展趨勢加快，性能要求不斷提高，這些產品內傳輸各種頻率信號的帶狀電纜、柔性電路板（FPC）等傳統布線元件迅速被傳輸速率高、頻帶寬且抗電磁干擾強的極細同軸電纜取代。特別是上世紀九十年代中期移動通信的普及，更是促進了極細同軸電纜的研發和規模生產。這類電纜具有以下幾個特點：單芯同軸電纜外徑極小；電纜具備良好的機械物理性能，尤其是用于連接活動模塊的電纜具有很強的抗彎曲和扭轉能力；電纜工作電壓通常較低，但由于其絕緣很薄，因此要求絕緣層應能耐受較高的擊穿場強；多數情況下，電纜使用空間狹窄，散熱條件較差，電纜應具備較高的耐溫等級。

現有技術中，由于護套層一般為擠包塑料，常用的塑料為FEP、PFA、ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚物）和PVC（聚氯乙烯），或繞包一層自粘型聚酯（PET）膜。護套層功能單一，而功能型的膜體較厚，不能滿足極細電纜的需求，超薄是極細電纜的追求，因此對護套膜的寬度及厚度具有較苛刻的限制。

發明內容

本發明的目的是解決上述現有技術的不足，提供一種應用于極細電纜的具有便于卷制成盤的超薄型鍍銅護套卷軸。

本發明的另一目的在于提供一種應用于極細電纜的鍍銅護套卷軸的生產工藝。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案為：

應用于極細電纜的鍍銅護套卷軸，包括收納軸盤和鍍銅護套膜，所述收納軸盤包括一軸體，所述軸體的兩端均設有擋板，所述鍍銅護套膜包括一PET層，所述PET層的一側面真空電鍍有鍍銅層，所述鍍銅護套膜收容繞置于所述軸體上，并且限位于軸體兩端的擋板之間。

優選的，所述鍍銅層的厚度為0.1μm~0.3μm，所述PET層的厚度為4μm~6μm。

優選的，所述鍍銅層的厚度為0.1μm，所述PET層的厚度為4μm。

優選的，所述鍍銅護套膜的寬度為1.5mm~5mm。

本發明還揭示了應用于極細電纜的鍍銅護套卷軸的生產工藝，包括以下步驟：

S1、真空電鍍步驟，選擇寬度500mm的PET層，在真空室內對PET層進行真空電鍍，PET層的一側面均勻鍍上一層鍍銅層，制得鍍銅護套膜軸；

S2、分切繞制步驟，將鍍銅護套膜軸經過壓輪后進入分切機構，所述分切機構包括刀俎輪和分切刀組，壓輪之間的壓強為3~4MPa，分切機構將鍍銅護套膜軸分割為寬度80mm~200mm的鍍銅護套膜并同步繞制成鍍銅護套膜軸段；

S3、高精分割繞制步驟，將鍍銅護套膜軸段經過壓輪后進入高精分割機構，所述高精分割機構包括高精刀俎輪和高精分割刀組，壓輪之間的壓強為1~2MPa，高精分割機構將鍍銅護套軸段分割為寬度1.5mm~5mm的鍍銅護套膜，并同步繞制于收納軸盤中，制得成品的鍍銅護套卷軸。

優選的，所述步驟S2中，分切刀組至少包括兩把平行設置的分切刀。

優選的，所述步驟S3中，高精分割刀組包括為九的整數倍數量的分割刀。

優選的，所述步驟S3中，高精分割刀組包括三十六把分割刀。

優選的，所述步驟S1中，真空室內的溫度小于60℃。

本發明的有益效果主要體現在：

1.采用具有銅箔層的鍍銅護套膜，使鍍銅護套膜具有良好的屏蔽功能和絕緣功能，且具有較強的耐磨耐腐性能，對內芯的保護更優越，提高了極細電纜的質量；

2.鍍銅護套膜更薄更窄，最薄僅為4.1μm，最窄僅為1.5mm，使得極細電纜更細更薄，鍍銅護套膜的繞制更方便，且繞制浪費量降低；

3.卷軸的形態更便于鍍銅護套膜的收納包裝；

4.生產工藝簡潔，生產成本低，生產效率高。

附圖說明

圖1是本發明應用于極細電纜的鍍銅護套卷軸的結構示意圖；

圖2是本發明應用于極細電纜的鍍銅護套卷軸中鍍銅護套膜的結構示意圖；

圖3是本發明應用于極細電纜的鍍銅護套卷軸的生產工藝中分切繞制步驟的示意圖；

圖4是本發明應用于極細電纜的鍍銅護套卷軸的生產工藝中高精分割繞制步驟的示意圖；

圖5是本發明應用于極細電纜的鍍銅護套卷軸的生產工藝的流程示意圖。

具體實施方式