[發(fā)明專利]導(dǎo)線框架條及使用該導(dǎo)線框架條的半導(dǎo)體封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510523207.1 | 申請日： | 2015-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN105161479B | 公開（公告）日： | 2018-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 姚偉偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 日月光封裝測試（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)線 框架 使用 半導(dǎo)體 封裝 方法 | ||
1.一種導(dǎo)線框架條，包含一導(dǎo)線框單元陣列；所述導(dǎo)線框單元陣列中的每一導(dǎo)線框單元包含：
芯片承載區(qū)；及
若干引腳；
其中所述若干引腳沿所述導(dǎo)線框單元陣列的列方向延伸于所述芯片承載區(qū)的相對兩側(cè)，所述導(dǎo)線框單元陣列的一側(cè)對應(yīng)每一行第一個導(dǎo)線框單元的芯片承載區(qū)設(shè)置注膠口。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其中所述導(dǎo)線框單元陣列中每一行上的相鄰導(dǎo)線框單元之間由相互連通的注膠口連接。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其中所述導(dǎo)線框單元陣列中每一行上的相鄰導(dǎo)線框單元之間由分離的注膠口連接。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其中所述導(dǎo)線框單元陣列中每一列上的相鄰導(dǎo)線框單元之間為腳插腳設(shè)計。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架條，其中所述導(dǎo)線框單元與所述注膠口呈間隔排列。
6.一種導(dǎo)線框架條，具有一注膠方向，其中所述導(dǎo)線框架條包含:
多個芯片承載區(qū)；
多個引腳,自所述芯片承載區(qū)的相對兩側(cè)及垂直于所述注膠方向延伸；及
多個注膠口，每一所述注膠口連接于相鄰的芯片承載區(qū)之間。
7.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)線框架條，其中所述注膠口是以平行于所述注膠方向延伸于相鄰的芯片承載區(qū)之間。
8.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)線框架條，其中相鄰的芯片承載區(qū)之間由至少兩個分離的注膠口連接。
9.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)線框架條，其中所述芯片承載區(qū)與所述注膠口呈間隔排列。
10.一種半導(dǎo)體封裝方法，包含：
提供一導(dǎo)線框架條，其包含一導(dǎo)線框單元陣列；所述導(dǎo)線框單元陣列中的每一導(dǎo)線框單元包含：
芯片承載區(qū)；及
若干引腳；
其中所述若干引腳沿所述導(dǎo)線框單元陣列的列方向延伸于所述芯片承載區(qū)的相對兩側(cè)，所述導(dǎo)線框單元陣列的一側(cè)對應(yīng)每一行第一個導(dǎo)線框單元的芯片承載區(qū)設(shè)置注膠口，所述導(dǎo)線框單元陣列中每一行上的相鄰導(dǎo)線框單元之間由相互連通的注膠口連接；
將集成電路晶片安裝于所述每一導(dǎo)線框單元的芯片承載區(qū)；
注塑以形成注塑殼體而遮蔽所述集成電路晶片；
切割以分離所述導(dǎo)線框單元陣列的每一行上的相鄰導(dǎo)線框單元；以及
沖壓以去除所述每一導(dǎo)線框單元上的多余部分。
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