[發明專利]發光器件封裝

有效

• 申請號: 201510522688.4
• 申請日: 2015-08-24
• 公開（公告）號: CN105390586B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 吳成株;文咭斗;樸奎炯
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 達小麗;夏凱

1.一種發光器件封裝，包括：

第一引線框架，所述第一引線框架包括第一接觸區和第一暴露區；

第二引線框架，所述第二引線框架與所述第一引線框架隔開，所述第二引線框架包括第二接觸區和第二暴露區；

底部，所述底部與所述第一和第二引線框架相互電隔離；

發光器件，所述發光器件電連接到所述第一和第二接觸區；以及

封裝主體，所述封裝主體具有配置為暴露所述第一和第二接觸區、所述第一和第二暴露區和所述底部的空腔，

其中，所述第一引線框架的一端包括第一凸起部分和第一凹處部分，以及所述第二引線框架的一端包括面對所述第一凹處部分的第二凸起部分和面對所述第一凸起部分的第二凹處部分，以及所述第一凸起部分的一側被設置成面對所述第二凸起部分的一側，

其中，所述第一接觸區位于所述第一凸起部分的一側上，以及所述第二接觸區位于所述第二凸起部分的一側上，

其中，所述第一引線框架具有位于在所述第一接觸區和所述第一暴露區之間的第一凹槽，以及所述第二引線框架具有位于在所述第二接觸區和所述第二暴露區之間的第二凹槽，

其中，所述底部被布置在所述第一凸起部分和所述第二凹處部分之間、在所述第一接觸區和所述第二接觸區之間、以及在所述第二凸起部分和所述第一凹處部分之間，并且被布置在所述第一和第二凹槽中。

2.根據權利要求1所述的封裝，其中，經由所述封裝主體的空腔暴露的底部具有比所述第一和第二接觸區的表面面積和所述第一和第二暴露區的表面面積的總和小的表面面積。

3.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述底部具有比所述第一和第二引線框架的熱膨脹系數大的熱膨脹系數。

4.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述發光器件包括第一電極和第二電極，以及

其中，所述第一電極粘結到所述第一接觸區，以及所述第二電極粘結到所述第二接觸區。

5.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述底部的熱膨脹系數等于或者小于所述封裝主體的熱膨脹系數。

6.根據權利要求1所述的封裝，其中，

在第一空間和第二空間之間以及在第二空間和第三空間之間的部分具有彎曲形狀，以及

其中，所述第一空間是在所述第一凸起部分和所述第二凹處部分之間的空間，以及所述第二空間是在所述第一凸起部分的一側和所述第二凸起部分的一側之間的空間，以及所述第三空間是在所述第二凸起部分的一端和所述第一凹處部分之間的空間。

7.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述發光器件具有與第一邊界線垂直地對準的邊緣，以及所述第一邊界線包括在所述底部和所述第一暴露區之間的邊界線、以及在所述底部和所述第二暴露區之間的邊界線。

8.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述發光器件具有與所述底部的至少一部分垂直地對準的邊緣。

9.根據權利要求1所述的封裝，進一步包括：反射構件，所述反射構件位于所述第一和第二接觸區和所述第一和第二暴露區上。

10.根據權利要求2所述的封裝，其中，經由所述封裝主體的空腔暴露的底部的表面面積對所述第一和第二接觸區的表面面積和所述第一和第二暴露區的表面面積的總和的比是在1:1.5至1:2.5的范圍之內。