[發明專利]一種提高LED亮度的封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201510522175.3
• 申請日: 2015-08-21
• 公開（公告）號: CN105111680A
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 王興松;許飛云;羅翔;戴挺;章功國
• 申請（專利權）人: 安徽吉思特智能裝備有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L51/08;C08K13/02;C08K3/30;C08K3/22;C08F283/06;C08F222/06;H01L33/56
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

1.一種提高LED亮度的封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料，其特征在于，該復合材料由以下重量份的原料制備得到：雙酚A型環氧樹脂70-80、聚苯醚粉料18-22、羥基硅油0.1-0.2、納米硫化鋅0.2-0.4、固含量為30-40%的納米陶瓷粉透明液體6-8、納米二氧化鈦4-5、過氧化苯甲酰0.1-0.2、馬來酸酐0.4-0.5、硅烷偶聯劑0.1-0.2、氯仿適量、抗氧劑0.01-0.02、固化劑DDS20-25。

2.如權利要求1所述的一種提高LED亮度的封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料的制備方法，其特征在于，所述的制備方法為：

（1）先將聚苯醚粉料進行預輻照處理，輻照條件為：以電子加速器作為輻照源，在常溫、常壓、空氣氛圍下利用β射線進行照射處理，預輻照劑量范圍為20-30kGy，得預輻照聚苯醚料；

（2）將預輻照后的聚苯醚料與馬來酸酐、硅烷偶聯劑、納米二氧化鈦、過氧化苯甲酰、抗氧劑一起投入攪拌機中高速攪拌混合均勻，隨后一起投入雙螺桿擠出機中擠出造粒，得接枝聚苯醚料；

（3）將步驟（2）制備的接枝聚苯醚、雙酚A型環氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升溫至120-130℃，混合攪拌1.5-2h，隨后降溫至100-110℃，投入固化劑DDS，繼續攪拌混合20-30min后將膠料保溫并經真空脫泡處理，脫泡后的膠料倒入模具中，在150-180℃條件下使其完全固化即得。