[發明專利]一種無氰鍍銀電鍍液及其電鍍方法在審
| 申請號： | 201510520736.6 | 申請日： | 2015-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN105063683A | 公開（公告）日： | 2015-11-18 |
| 發明（設計）人： | 沈秋 | 申請（專利權）人： | 無錫橋陽機械制造有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/46 | 分類號： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 張海英 |
| 地址： | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鍍銀 電鍍 及其 方法 | ||
1.一種無氰鍍銀電鍍液，其特征在于，包括硝酸銀60～90g/L、硫酸鈉10～20g/L、氮苯羧酸80～120g/L、焦亞硫酸鈉20～40g/L和氫氧化鈉70～80g/L。
2.根據權利要求1所述的無氰鍍銀電鍍液，其特征在于，包括硝酸銀70～80g/L、硫酸鈉15～20g/L、氮苯羧酸90～100g/L、焦亞硫酸鈉30～40g/L、氫氧化鈉70～75g/L和余量的去離子水。
3.根據權利要求1所述的無氰鍍銀電鍍液，其特征在于，包括硝酸銀75g/L、硫酸鈉15g/L、氮苯羧酸90g/L、焦亞硫酸鈉30g/L、氫氧化鈉70g/L和余量的去離子水。
4.根據權利要求1所述的無氰鍍銀電鍍液，其特征在于，無氰鍍銀電鍍液PH值為5～5.5。
5.一種使用權利要求1所述的電鍍液電鍍的方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)將氫氧化鈉和硫酸鈉溶解于去離子水中，加入氮苯羧酸和焦亞硫酸鈉攪拌至溶解，制成混合液；
(2)將硝酸銀溶液溶解于去離子水中后逐滴滴入所述混合液中，制得無氰鍍銀電鍍液，其中，無氰鍍銀電鍍液中硝酸銀的濃度為60～90g/L，硫酸鈉的濃度為10～20g/L，氮苯羧酸的濃度為80～120g/L，焦亞硫酸鈉的濃度為20～40g/L，氫氧化鈉的濃度為70～80g/L；
(3)用銀板做陽極，工件做陰極，進行電鍍。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟(3)中電鍍的溫度為50～60℃。
7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟(3)中電鍍的電流密度為25～35mA/cm2。
8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，步驟(3)中陰極與陽極的距離為6～12cm。
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