[發明專利]嵌入阻尼薄膜的金屬夾層板制作工藝

有效

• 申請號: 201510520606.2
• 申請日: 2015-08-24
• 公開（公告）號: CN105109146B
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 梁森;段風海;付小靜
• 申請（專利權）人: 青島理工大學
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;B32B7/04;B32B7/08;B32B37/00
• 代理公司: 濟南譽豐專利代理事務所(普通合伙企業)37240
• 代理人: 崔同磊

1.一種飛行器用嵌入已經硫化的粘彈性阻尼薄膜的金屬夾層板制作工藝，其特征是，包括以下步驟：

1）設計嵌入阻尼薄膜的金屬夾層板結構，每層阻尼薄膜厚度小于2mm；

每層阻尼薄膜為穿孔阻尼結構，或網格阻尼結構，或穿孔與網格相組合阻尼結構；

網格阻尼結構的排列方式包括順排式、中分叉排式和非中分叉排式；

穿孔阻尼結構中穿孔位置的排列方式包括順排穿孔分布、中分叉排穿孔分布和非中分叉排穿孔分布；

穿孔和網格阻尼的組合形式包括順排穿孔和網格阻尼的組合、叉排穿孔和網格阻尼的組合、穿孔和順排正方形網格阻尼的組合、穿孔和順排長方形網格阻尼的組合、穿孔和叉排長方形網格阻尼的組合；

2）制作或訂制阻尼薄膜；

3）將金屬板材與阻尼薄膜按照設計要求進行鋪設；將阻尼薄膜敷設在金屬板材上，然后鋪設好上蒙皮金屬板材；

4）調整點焊機的工藝參數并選擇相應的點焊工藝模具，焊接點或/和線上的工藝壓力，要大于純點焊金屬板材時的焊接點或/和線工藝壓力；焊接點或/和線處電壓要大于純點焊金屬板材時的點焊接電壓；通過焊接點的壓力，使夾在金屬板材之間的阻尼薄膜層變薄，在外接電場的作用下，阻尼薄膜層變薄位置被擊穿，產生放電通道，形成局部高溫，這樣變薄的阻尼薄膜處就會先燃燒氣化，同時也使阻尼層變薄位置上的金屬層之間間隙變小，形成局部放電通道，在壓力和高溫的作用下，在層界面之間的局部金屬就熔化在一起；

5）當制作嵌入阻尼薄膜的金屬夾層板構件時，必須使用點焊機的線焊縫把構件的周邊完全連接起來，防止阻尼薄膜周邊長期暴露在所使用環境中，從而使嵌入阻尼薄膜的金屬夾層板中的阻尼材料被封閉在一個單獨空間中；

6）點焊加工冷卻后，金屬夾層板的上下面就局部地連接在一起，形成阻尼金屬夾層板。

2.如權利要求1所述的飛行器用嵌入已經硫化的粘彈性阻尼薄膜的金屬夾層板制作工藝，其特征是，所述步驟1）中嵌入阻尼薄膜的金屬夾層板結構為單層阻尼金屬板夾芯結構，或者是大于等于兩層的阻尼金屬板夾芯結構。

3.如權利要求1所述的飛行器用嵌入已經硫化的粘彈性阻尼薄膜的金屬夾層板制作工藝，其特征是，所述步驟3）中金屬板材要平整，根據需要金屬板材是同種材料的金屬板材，或者是不同種材料的金屬板材,要注意防止電化學的腐蝕作用。

4.如權利要求1所述的飛行器用嵌入已經硫化的粘彈性阻尼薄膜的金屬夾層板制作工藝，其特征是，所述步驟4）中，采用焊點連接嵌入阻尼薄膜的金屬夾層板結構時，使用焊出點連接的點焊機。

5.如權利要求1所述的飛行器用嵌入已經硫化的粘彈性阻尼薄膜的金屬夾層板制作工藝，其特征是，所述步驟4）中，采用焊線連接嵌入阻尼薄膜的金屬夾層板結構時，使用焊出線連接的點焊機。

6.如權利要求1所述的飛行器用嵌入已經硫化的粘彈性阻尼薄膜的金屬夾層板制作工藝，其特征是，所述步驟4）中的點焊工藝模具，對于穿孔阻尼結構連接的模具，所述模具與工件接觸部位的尺寸為焊接后圓點直徑的1.1到1.5倍，面板厚的取上限，面板薄的取線下限，這里的厚度是所有面板的厚度之和。

7.如權利要求1所述的飛行器用嵌入已經硫化的粘彈性阻尼薄膜的金屬夾層板制作工藝，其特征是，所述步驟4）中的點焊工藝模具，對于網格阻尼結構連接的模具，所述模具與工件接觸部位的尺寸是焊接位置網格間距的1.1到1.5倍，面板厚的取上限，面板薄的取線下限，這里的厚度是所有面板的厚度之和。