[發明專利]一種多料號合拼板電性能測試方法

有效

• 申請號: 201510520206.1
• 申請日: 2015-08-21
• 公開（公告）號: CN105137263B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 吳列強;白瑜琛;廖明
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 劉靜

1.一種多料號合拼板電性能測試方法，其特征在于，包括如下步驟：

將多塊單料號板合拼到一塊生產板上，其中，所述單料號板具有多個網絡單元；

獲取各個所述單料號板的網絡單元位置信息；

其中，根據所述單料號板的各層線路圖形相應生成所述網絡單元信息；

將所述單料號板的外層線路圖形匹配到所述生產板的鉆帶上；

飛針測試裝置根據所述外層線路圖形與所述網絡單元信息確定所述網絡單元位置信息；

所述飛針測試裝置根據各個所述網絡單元位置信息，對各個所述網絡單元依次進行電性能測試；其中，所述電性能測試包括所述網絡單元是否開路和/或短路的測試。

2.根據權利要求1所述的多料號合拼板電性能測試方法，其特征在于，各個所述單料號板的板材材質與厚度、疊層數、銅厚、油墨種類、表面工藝及制造流程均相同。

3.根據權利要求1所述的多料號合拼板電性能測試方法，其特征在于，所述生產板兩端分別設置有夾板區，所述夾板區的寬度為1cm～5cm。

4.根據權利要求1所述的多料號合拼板電性能測試方法，其特征在于，所述生產板上設置有若干個激光對位孔，所述飛針測試裝置對所述生產板進行電性能測試之前先與所述激光對位孔通過激光對位以確定各個所述單料號板在所述生產板上的位置。

5.根據權利要求4所述的多料號合拼板電性能測試方法，其特征在于，所述飛針測試裝置對所述單料號板依次進行電性能測試，在測試所述單料號板的電性能步驟之前與激光對位孔通過激光對位以確定所述單料號板在所述生產板上的位置。

6.根據權利要求5所述的多料號合拼板電性能測試方法，其特征在于，所述生產板上的相同單料號板具有兩個以上，所述飛針測試裝置對兩個以上相同的所述單料號板依次進行電性能測試。

7.根據權利要求1至6任一項所述的多料號合拼板電性能測試方法，其特征在于，當所述飛針測試裝置測試到所述網絡單元具有開路和/或短路信息時，則進行相應報錯提示。

8.根據權利要求1至6任一項所述的多料號合拼板電性能測試方法，所述網絡單元為包括電阻、電容及電感中的至少一種串聯和/或并聯所形成的支路。