[發(fā)明專利]一種LED封裝用高彈性高絕緣的馬來(lái)酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510519790.9 | 申請(qǐng)日： | 2015-08-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105131522A | 公開（公告）日： | 2015-12-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王興松;許飛云;羅翔;戴挺;章功國(guó) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 安徽吉思特智能裝備有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C08L63/00 | 分類號(hào)： | C08L63/00;C08L51/08;C08L69/00;C08K3/22 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 243100 安*** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 彈性 絕緣 馬來(lái) 酸酐 接枝 聚苯醚 改性 環(huán)氧樹脂 復(fù)合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種LED封裝用高彈性高絕緣的馬來(lái)酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，其特征在于，該復(fù)合材料由以下重量份的原料制備得到：聚碳酸酯4-5、雙酚A型環(huán)氧樹脂70-80、聚苯醚粉料18-20、偏硼酸鋇0.4-0.5、納米二氧化鈰0.01-0.02、羥基硅油0.1-0.2、納米二氧化鈦4-5、過(guò)氧化苯甲酰0.1-0.2、馬來(lái)酸酐0.4-0.5、硅烷偶聯(lián)劑0.1-0.2、氯仿適量、抗氧劑0.01-0.02、固化劑DDS20-25。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用高彈性高絕緣的馬來(lái)酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述的制備方法為：
（1）先將聚苯醚粉料進(jìn)行預(yù)輻照處理，輻照條件為：以電子加速器作為輻照源，在常溫、常壓、空氣氛圍下利用β射線進(jìn)行照射處理，預(yù)輻照劑量范圍為20-30kGy，得預(yù)輻照聚苯醚料；
（2）將預(yù)輻照后的聚苯醚料與馬來(lái)酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、納米二氧化鈦、過(guò)氧化苯甲酰、抗氧劑一起投入攪拌機(jī)中高速攪拌混合均勻，隨后一起投入雙螺桿擠出機(jī)中擠出造粒，得接枝聚苯醚料；
（3）將步驟（2）制備的接枝聚苯醚、雙酚A型環(huán)氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升溫至120-130℃，混合攪拌1.5-2h，隨后降溫至100-110℃，投入固化劑DDS，繼續(xù)攪拌混合20-30min后將膠料保溫并經(jīng)真空脫泡處理，脫泡后的膠料倒入模具中，先加熱至120-130℃，固化40-50min后，再加熱至150-180℃，繼續(xù)固化2-3h后即得。
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