[發(fā)明專利]一種銅鋁爆炸復(fù)合CPU散熱片裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510516272.1
• 申請(qǐng)日: 2015-08-21
• 公開（公告）號(hào): CN105138098A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樊世躍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都佰世成科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于CPU散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種銅鋁爆炸復(fù)合CPU散熱片裝置。

背景技術(shù)

CPU晶體管數(shù)量的增加提升了處理器的執(zhí)行效率，但是也導(dǎo)致了其功耗及發(fā)熱量的直線上升。若不能有效解決散熱問題，系統(tǒng)的穩(wěn)定性將受到嚴(yán)重的影響，從而成為阻礙CPU發(fā)展的一大瓶頸。目前，主要的散熱技術(shù)有3種方式：風(fēng)冷散熱、熱管散熱和水冷散熱，其中風(fēng)冷散熱因其安裝簡(jiǎn)便、成本較低、散熱效果明顯、適應(yīng)性強(qiáng)、產(chǎn)品更新?lián)Q代靈活等特點(diǎn)成為當(dāng)今散熱技術(shù)的主流。風(fēng)冷散熱器主要由散熱風(fēng)扇、散熱片、扣具、導(dǎo)熱介質(zhì)4部分構(gòu)成。由于散熱片直接與CPU的表面相接觸，其散熱能力的大小直接影響到整體的散熱效果。因此，散熱片是整個(gè)散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵部分。散熱片所處的位置要求其必須滿足兩個(gè)基本要求：一是在短時(shí)間內(nèi)盡可能多地吸收CPU釋放的熱量，即瞬間吸熱能力；二是應(yīng)當(dāng)具備足夠的儲(chǔ)熱能力，即較大的熱容量。因此，散熱片應(yīng)選用熱導(dǎo)率高的材料。銅的熱導(dǎo)率是鋁的近2倍，但熱容量較鋁的小，而且全銅散熱片造價(jià)高，自身質(zhì)量大，不耐腐蝕。鑒于全鋁散熱器和全銅散熱器自身難以克服的缺點(diǎn)，隨著散熱需求的提高，兼顧性能與成本的銅鋁復(fù)合散熱片應(yīng)運(yùn)而生。散熱片底部采用純銅，而鰭片部分采用鋁合金片，通過釬焊、螺絲鎖合、熱脹冷縮結(jié)合、機(jī)械式壓合等工藝復(fù)合成一體，利用銅的高熱導(dǎo)率的特點(diǎn)，銅底把熱量快速傳導(dǎo)到鋁鰭片，然后由鋁鰭片將熱量散發(fā)出去。既保證了散熱片自身質(zhì)量部超標(biāo)，又可控制生產(chǎn)成本，也取得了很大的效能提升。但是這種銅鋁復(fù)合散熱片成本高、結(jié)合強(qiáng)度低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種銅鋁爆炸復(fù)合CPU散熱片裝置，結(jié)合強(qiáng)度高，散熱效果良好。

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：本發(fā)明提供一種銅鋁爆炸復(fù)合CPU散熱片裝置，其特征在于：它包括風(fēng)扇、散熱鰭、散熱銅板、爆炸復(fù)合層、導(dǎo)熱硅膠、CPU，所述散熱銅板設(shè)置于CPU的正上方，所述散熱銅板下端的兩側(cè)設(shè)置有弧形缺槽，所述散熱銅板和CPU之間填充有導(dǎo)熱硅膠，所述散熱銅板的正上方設(shè)置有散熱鰭，所述散熱鰭包括散熱鰭座、散熱鰭片，所述散熱鰭片均勻垂直設(shè)置在散熱鰭座上，所述散熱鰭座為鋁板，所述散熱鰭片包括直鰭片和分叉鰭片，所述分叉鰭片設(shè)置于直鰭片之間，所述分叉鰭片包括上方的兩片短鰭片和下方的長鰭片，所述短鰭片對(duì)稱設(shè)置在長鰭片的上方，所述散熱銅板和散熱鰭座之間設(shè)置有爆炸復(fù)合層，所述散熱鰭上方設(shè)置有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇出風(fēng)方向朝向散熱鰭。

所述散熱銅板的厚度為8～10mm。

所述散熱鰭座的厚度為3～5mm。

所述分叉鰭片上設(shè)置有導(dǎo)熱孔。

本發(fā)明的有益效果為：

1本專利采用散熱銅板和散熱鰭座之間通過爆炸復(fù)合而成，復(fù)合強(qiáng)度高，不易發(fā)生分層和開裂現(xiàn)象，制造成本低，散熱性能良好。

2散熱鰭上方設(shè)置的風(fēng)扇對(duì)散熱鰭進(jìn)行吹風(fēng)，能快速實(shí)現(xiàn)散熱鰭的降溫，加快CPU散熱。

3散熱銅板和CPU之間填充有導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)，具有高導(dǎo)熱率，極佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕性，很好的使用穩(wěn)定性，能將CPU產(chǎn)生的熱量快速傳遞到散熱銅片上，散熱銅片將熱量傳遞給散熱鰭，散熱鰭在風(fēng)扇的作用下快速散熱。

4直鰭片和分叉鰭片交叉設(shè)置，有利于快速散熱。

5分叉鰭片大大增加了散熱表面積，有利于實(shí)現(xiàn)散熱鰭快速散熱，以滿足CPU的散熱要求。

6散熱銅板的厚度為8～10mm，散熱鰭座的厚度為3～5mm，因?yàn)樯徙~板和散熱鰭座的厚度對(duì)散熱能力具有較大的影響，太厚或者太薄都會(huì)引起散熱不良，這樣的厚度選擇不但節(jié)省成本，而且保證了良好的散熱效果。

7分叉鰭片上設(shè)置有導(dǎo)熱孔，大大增加了分叉鰭片的散熱表面積，提高了散熱性能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述：

圖中：1-風(fēng)扇，2-散熱鰭，3-散熱銅板，4-爆炸復(fù)合層，5-導(dǎo)熱硅膠，6-CPU，7-弧形缺槽，8-散熱鰭座，9-散熱鰭片，10-直鰭片，11-分叉鰭片，12-短鰭片，13-長鰭片，14-導(dǎo)熱孔。

實(shí)施例：