[發明專利]一種帶有雙波峰噴口的波峰焊機

無效

• 申請號: 201510515767.2
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN105057829A
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 肖國梁
• 申請（專利權）人: 熊菊蓮
• 主分類號: B23K1/08
• 分類號: B23K1/08;B23K3/06
• 代理公司: 佛山市廣盈專利商標事務所(普通合伙) 44339
• 代理人: 楊樂兵;楊琳

本申請是針對CN2013103393703(申請日：2013年08月06日；發明名稱：具有雙波峰噴口的波峰焊機)提出的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種波峰焊機，尤其是涉及一種帶有雙波峰噴口的波峰焊機。

背景技術

如圖1所示，一種現有波峰焊機中波峰噴口包括：由馬達1驅動的葉輪波峰發生器2，該葉輪波峰發生器2設置在導流槽3一端；設置在導流槽3中的過濾網4；設置在導流槽3上方的噴口5。由葉輪波峰發生器2將高溫熔化的液錫從下方吸入至導流槽3，液錫從導流槽3的一端流經過濾網4，由過濾網4將液錫整流形成平穩的波峰從噴口5噴出，當電路板經過噴口5的上方時完成焊接制程。

現有技術存在如下缺陷：

1、現有的波峰噴口寬度不能調節，容易產生錫渣而增加生產成本。

2、現有的波峰噴口的波峰高度調節操作繁瑣、費時費力，導致生產效率較低。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提出一種帶有雙波峰噴口的波峰焊機，通過導流槽的分流技術使一個馬達驅動葉輪波峰發生器可以同時搭配2個波峰噴口進行焊接工作，可以提高工作效率且滿足不同電路板的焊接要求。

本發明采用如下技術方案實現：一種帶有雙波峰噴口的波峰焊機，其至少包括：導流槽；設置在導流槽中均具有波峰噴口的第一噴口裝置和第二噴口裝置，且第一噴口裝置和第二噴口裝置均具有波峰高度調節結構及噴口寬度調節結構；由馬達驅動的葉輪波峰發生器，該葉輪波峰發生器設置在導流槽中；導流槽具有將液錫分流到第一噴口裝置和第二噴口裝置下方的分流結構。

其中，導流槽包括：槽體外殼；設置在導流槽內第一隔板和第二隔板，第一隔板的其中一側面與槽體外殼之間具有供液錫流動的分流槽，而第一隔板的另一側面與槽體外殼之間形成一個不直接與分流槽相聯通的第一槽體，第一噴口裝置設置在第一槽體的上方，而第二隔板與槽體外殼之間形成一個不直接與分流槽相聯通的第二槽體，第二噴口裝置設置在第二槽體的上方。

其中，導流槽還包括：分別設置在第一隔板和第二隔板上的第一流量閥和第二流量閥。

其中，葉輪波峰發生器包括與馬達的驅動軸相連的葉輪軸、連接在葉輪軸一末端的葉輪圓以及按均勻固定在葉輪圓上的若干個葉輪片。

其中，葉輪片為彎折形或弧形。

其中，波峰高度調節結構包括：設置在波峰噴口兩側的前固定板與后固定板；具有多個斜槽的調節板，每個斜槽中穿過一個螺釘后將調節板連接后固定板；調節板的一側面固定連接一個具有豎槽的連接部，該豎槽的下方開口；第一末端設置在豎槽之中的調節螺桿，該調節螺桿的第二末端連接一個調節手柄。

其中，調節螺桿的第一末端具有圓環狀的凹槽，該凹槽通過豎槽的下方開口套設在連接部的豎槽之中。

其中，其特征在于，噴口寬度調節結構包括可水平移動以選擇性遮蓋波峰噴口的水平板，該水平板分別設置在第一噴口裝置或第二噴口裝置的側板上。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

1、本發明通過改進葉輪波峰發生器及導流槽結構，使一個馬達驅動葉輪波峰發生器可以同時搭配2個噴口裝置進行焊接工作，從而可以提高工作效率，有利于降低電路板生產廠家購置波峰焊機的成本。

2、每個噴口裝置上具有噴口寬度調節結構，使波峰噴口噴出液錫的波峰寬度可以調節，從而可以減少錫渣的產生，有利于節約錫而降低產生成本。

3、每個噴口裝置具有波峰高度調節結構，針對不同焊接要求的電路板，通過轉動調節手柄就可以方便、快速的調節波峰高度來滿足不同電路板的焊接要求，操作方便、快捷，有利于節約操作時間而提高生產效率。

4、每個噴口裝置分別通過一個流量閥控制液錫的流量和流速以滿足焊接不同電路板時用錫量的要求，并配合波峰高度調節結構和噴口寬度調節結構，使兩個噴口裝置可以噴出任何寬度、波峰高度的液錫，使兩個噴口裝置可以同時焊接相同或不同的電路板，從而提高了波峰焊機的適應性。

附圖說明

圖1是現有波峰焊機中波峰噴口的結構示意圖；

圖2是本發明波峰焊機中波峰雙噴口的結構示意圖；

圖3是圖2中葉輪波峰發生器的結構示意圖；

圖4是圖2中第一噴口裝置的部分結構示意圖。

具體實施方式