[發(fā)明專利]使用四碘化鈦前體低溫沉積純鈦薄膜的方法和裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510514930.3 | 申請日: | 2015-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN105390370B | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 思魯提·維韋克·托姆貝爾;伊斯達(dá)克·卡里姆;桑杰·戈皮納特;丹耐克·邁克爾 | 申請(專利權(quán))人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01J37/32 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務(wù)所 31263 | 代理人: | 樊英如;李獻(xiàn)忠 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 使用 碘化 鈦前體 低溫 沉積 薄膜 方法 裝置 | ||
提供了使用四碘化鈦前體低溫沉積純鈦薄膜的方法和裝置,具體提供了在低溫下沉積高度保形和純的鈦薄膜的方法。方法包括將襯底暴露于四碘化鈦,吹掃室,將襯底暴露于等離子體,吹掃室,并重復(fù)這些操作。在低于約450℃的低溫下沉積鈦膜。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總體上涉及半導(dǎo)體處理領(lǐng)域,更具體涉及使用四碘化鈦前體低溫沉積純鈦薄膜的方法和裝置。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體制造工藝通常涉及鈦或含鈦化合物的沉積。通常,鈦薄膜已通過物理氣相沉積濺射方法沉積。隨著半導(dǎo)體器件縮小以及更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn),縮小的特征尺寸使得高度保形的和純的鈦膜的沉積更有挑戰(zhàn)性。增大的深寬比能夠?qū)е绿卣鞅砻娴牟煌暾碾A梯覆蓋,導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備的阻隔性能差。沉積鈦薄膜所使用的其它方法由于所使用的前體導(dǎo)致鈦膜具有雜質(zhì),或?qū)е聼犷A(yù)算問題。
發(fā)明內(nèi)容
本文提供了沉積鈦或含鈦化合物的方法。一個(gè)方面包括通過在低于約450℃的溫度下使用原子層沉積循環(huán)在半導(dǎo)體襯底上沉積鈦,其中每個(gè)循環(huán)包括:(i)將所述襯底暴露于四碘化鈦,(ii)吹掃所述室,(iii)將所述襯底暴露于點(diǎn)燃的等離子體,以及(iv)吹掃所述室;以及重復(fù)(i)至(iv)直至在所述襯底上沉積了期望厚度的鈦。每個(gè)循環(huán)可沉積具有厚度為約的鈦。
在各種實(shí)施方式中,所述方法還包括在將所述襯底暴露于四碘化鈦之前,預(yù)清潔所述襯底。在一些實(shí)施方式中,在整個(gè)(i)至(v),將所述襯底暴露于載氣。所述載氣可從如下群組中選擇:氬氣、氫氣、和它們的組合。所述等離子體可以遠(yuǎn)程地或在所述室中產(chǎn)生。
在各種實(shí)施方式中,所述方法還包括將所沉積的鈦退火以形成硅化鈦。在一些實(shí)施方式中,在(i)中將所述襯底暴露于四碘化鈦介于1秒和約30秒之間的持續(xù)時(shí)間,在(ii)和(iv)中吹掃所述襯底,每個(gè)持續(xù)時(shí)間為介于1秒和5秒之間,并且在(iii)中將所述襯底暴露于等離子體介于1秒和10秒之間的持續(xù)時(shí)間。
在一些實(shí)施方式中,所沉積的鈦具有小于約1%的污染物,或小于約0.1%的污染物。在一些實(shí)施方式中,所沉積的鈦具有至少約4.0克/立方厘米的膜密度。所沉積的鈦可具有介于約70%至約100%之間的階梯覆蓋。在一些實(shí)施方式中,所述室壓強(qiáng)可介于約0.1乇與約20乇之間。在一些實(shí)施方式中,在所述襯底上的所述特征可以具有介于約3∶1與約10∶1之間的深寬比。
在各種實(shí)施方式中,所述方法還包括在低于約450℃的溫度下使用原子層沉積循環(huán)沉積氮化鈦,其中每個(gè)循環(huán)包括:(i)將所述襯底暴露于四碘化鈦,(ii)吹掃所述室,(iii)將所述襯底暴露于含氮?dú)怏w并點(diǎn)燃等離子體;以及(iv)吹掃所述室;以及重復(fù)(i)至(iv)直至在所述襯底上沉積了期望厚度的鈦。在一些實(shí)施方式中,所述含氮?dú)怏w從如下群組中選擇:氮?dú)狻睔狻㈦潞桶贰?/p>
另一方面涉及一種用于在半導(dǎo)體襯底上沉積鈦的裝置,其中所述裝置包括:反應(yīng)室,其包括用于保持所述襯底的底座;至少一個(gè)出口,其用于耦接至真空;一個(gè)或多個(gè)處理氣體入口,其耦接至一個(gè)或多個(gè)前體源;射頻(RF)產(chǎn)生器;以及用于控制所述裝置中的操作的控制器。所述控制器包括用于以下操作的機(jī)器可讀指令:(a)將所述反應(yīng)室中的所述底座的溫度設(shè)置為低于約450℃的溫度,(b)將四碘化鈦導(dǎo)入所述室,(c)吹掃所述室,(d)向所述室中提供等離子體,以及(e)吹掃所述室,以及(f)重復(fù)(b)至(e)。
在一些實(shí)施方式中,所述指令被配置在(b)至(e)的每個(gè)循環(huán)中沉積約的鈦。在一些實(shí)施方式中,所述控制器還包括用于以下操作的機(jī)器可讀指令:(g)將四碘化鈦導(dǎo)入所述室,(h)吹掃所述室,(i)向所述室中提供等離子體,(j)將含氮?dú)怏w導(dǎo)入所述室,以及(k)吹掃所述室;以及(1)重復(fù)(g)至(k)。在一些實(shí)施方式中,所述氣體從如下群組中選擇:氮?dú)狻睔狻㈦潞桶贰?/p>
這些和其他方面將在下文進(jìn)一步參考附圖來說明。
附圖說明
圖1示出根據(jù)各種實(shí)施方式的沉積鈦的方法中的操作的工藝流程圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





