[發明專利]感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕劑圖形的制造方法以及印刷電路板的制造方法有效
| 申請號: | 201510514929.0 | 申請日: | 2009-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN105182688B | 公開(公告)日: | 2019-11-12 |
| 發明(設計)人: | 味岡芳樹;石充;磯純一 | 申請(專利權)人: | 日立化成株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/027 | 分類號: | G03F7/027;G03F7/031;C08F2/50;C08F220/14 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鮮英;何楊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光性 樹脂 組合 元件 抗蝕劑 圖形 制造 方法 以及 印刷 電路板 | ||
1.一種感光性樹脂組合物,為含有(A)粘合劑聚合物、(B)分子內具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物、(C)光聚合引發劑和(D)阻聚劑的感光性樹脂組合物,所述(C)光聚合引發劑包含吖啶化合物,所述(D)阻聚劑的含量為20~100質量ppm。
2.根據權利要求1記載的感光性樹脂組合物,其中,所述吖啶化合物包含以下述通式(I)表示的化合物,
通式(I)中,R1表示碳原子數2~20的亞烷基、氧雜二亞烷基或硫代二亞烷基。
3.根據權利要求1或2記載的感光性樹脂組合物,其中,所述(A)粘合劑聚合物包含含有羧基的粘合劑聚合物。
4.根據權利要求3記載的感光性樹脂組合物,其中,所述含有羧基的粘合劑聚合物含有作為聚合性單體的(甲基)丙烯酸。
5.根據權利要求1或2記載的感光性樹脂組合物,其中,所述(A)粘合劑聚合物含有作為聚合性單體的苯乙烯或苯乙烯衍生物。
6.根據權利要求5記載的感光性樹脂組合物,其中,所述苯乙烯或苯乙烯衍生物的含量相對于聚合性單體總量為0.1~40質量%。
7.根據權利要求1或2記載的感光性樹脂組合物,其中,所述(B)分子內具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物包含以下述通式(II)表示的化合物,
通式(II)中,R2和R3各自獨立地表示氫原子或甲基,X和Y各自獨立地表示碳原子數1~6的亞烷基,m1、m2、n1和n2表示使m1+m2+n1+n2為0~40而選出的0~20的整數。
8.根據權利要求7記載的感光性樹脂組合物,其中,以所述通式(II)表示的化合物包含2,2-二(4-((甲基)丙烯酰氧基多乙氧基)苯基)丙烷。
9.根據權利要求7記載的感光性樹脂組合物,其中,以所述通式(II)表示的化合物包含R2和R3為甲基、X和Y為亞乙基、n1和n2為0、m1+m2為10的化合物。
10.根據權利要求7記載的感光性樹脂組合物,其中,以所述通式(II)表示的化合物的含量相對于所述(B)分子內具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物全部為10~90質量%。
11.根據權利要求7記載的感光性樹脂組合物,其中,以所述通式(II)表示的化合物的含量相對于所述(B)分子內具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物全部為20~85質量%。
12.根據權利要求7記載的感光性樹脂組合物,其中,以所述通式(II)表示的化合物的含量相對于所述(B)分子內具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物全部為30~80質量%。
13.根據權利要求1或2記載的感光性樹脂組合物,其中,所述(B)分子內具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物包含以下述通式(III)表示的化合物,
通式(III)中,R4表示氫原子或甲基,R5表示氫原子、甲基、鹵代甲基的任一個,R6表示碳原子數1~6的烷基、鹵原子、羥基的任一個,k表示0~4的整數,其中,k為2以上時,多個存在的R6可以相同也可以不同。
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