[發明專利]一種帶多點浮動式加熱盤的電飯煲及其加熱方法

在審

• 申請號: 201510514117.6
• 申請日: 2015-08-17
• 公開（公告）號: CN105030045A
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 張冒軍;任紅斌;肖勇
• 申請（專利權）人: 杭州永耀科技有限公司
• 主分類號: A47J27/00
• 分類號: A47J27/00;A47J36/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電飯煲，尤其是一種帶多點浮動式加熱盤的電飯煲及其加熱方法。

背景技術

目前，電飯煲的加熱盤用于陶瓷內鍋加熱時，采用兩種陶瓷內鍋，一種是磨底陶瓷內鍋，一種是不磨底陶瓷內鍋，磨底陶瓷內鍋與加熱盤貼合比較好，但是陶瓷內鍋磨底后表面釉層被破壞會有滲水現象，且加工成本很高。不磨底內鍋與加熱盤底部貼合會有不均勻的間隙，造成升溫慢加熱能效大大降低，由于間隙不均勻鍋底受熱會不均勻，造成煮食物效果差。

發明內容

本發明為了克服現有的電飯煲加熱盤對陶瓷內鍋加熱時，加熱不均勻，能效低，以及陶瓷內鍋磨底后滲水現象，提供一種采用多點浮動式加熱塊，不僅能解決不磨底陶瓷內鍋加熱不均勻，能效低的問題，同時可以解決陶瓷內鍋不用磨底也能很好的貼合，達到陶瓷內鍋加熱功能，杜絕了磨底陶鍋滲水問題出現的帶多點浮動式加熱盤的電飯煲及其加熱方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種帶多點浮動式加熱盤的電飯煲，包括外罩、鍋蓋、設置在外罩內的保溫罩、設置在保溫罩內的陶瓷內鍋、設置在陶瓷內鍋底部外側與保溫罩底部內側之間的加熱組件和中心蓋，所述加熱組件包括加熱盤和若干電熱管，所述電熱管上設有浮動加熱塊，所述浮動加熱塊包括上傳熱段和下傳熱段，所述上傳熱段與下傳熱段之間設有限位擋圈，所述下傳熱段上套設有壓縮彈簧，所述加熱盤上設有若干配合上傳熱段的通孔，所述限位擋圈的面積大于通孔的面積，所述壓縮彈簧底部頂住保溫罩底部內側，上端頂住限位擋圈，所述上傳熱段的長度大于通孔的深度，所述電熱管底部露于保溫罩外。

優選地，所述浮動加熱塊和電熱管的數量均為6-8個，均勻分布在加熱盤上。

本發明的浮動加熱塊采用多點均勻分布，使得加熱均勻，能效得到提高。

優選地，所述上傳熱段和下傳熱段均為圓柱狀，上傳熱段的截面積大于下傳熱段的截面積。

該種結構使得其壓縮彈簧對浮動加熱塊的支撐，同時也使得浮動加熱塊對陶瓷內鍋的支撐和加熱。

優選地，所述通孔設置在加熱盤的底部，所述加熱盤的形狀與陶瓷內鍋底部外側的形狀相匹配。

該種結構方便浮動加熱塊和加熱盤對陶瓷內鍋的支撐和加熱。

所述加熱盤的通孔處下方外側設有卡槽，所述限位擋圈外側設有配合卡槽的卡塊。

該種結構使得上傳熱段穿入通孔內，限位擋圈擋在加熱盤下側時，卡塊剛好卡在卡槽內，可以防止浮動加熱塊轉動。

一種帶多點浮動式加熱盤的電飯煲的加熱方法，包括下述步驟：

1)當不磨底陶瓷內鍋放在加熱盤上時，陶瓷內鍋底部先與各浮動加熱塊的上傳熱段接觸；

2)陶瓷內鍋的重量將浮動加熱塊的上傳熱段壓下，然后陶瓷內鍋底部與加熱盤底部內側相貼合；

3)此時，浮動加熱塊在壓縮彈簧彈力的作用下貼緊陶瓷內鍋底部；

4)浮動加熱塊的下傳熱段中的電熱管通電后發熱，熱量傳到浮動加熱塊上；

5)浮動加熱塊上的熱量一部分直接傳導到陶瓷內鍋的底部，加熱陶瓷內鍋內食物，一部分熱量先傳導到加熱盤上，再由加熱盤傳導到陶瓷內鍋底部加熱鍋內食物；還有一部分散發的熱量通過保溫罩聚集后反射到陶瓷內鍋側表面上。

優選地，取出陶瓷內鍋后，浮動加熱塊在壓縮彈簧的彈力作用下恢復到自由狀態，浮動加熱塊的上傳熱段頂部表面高出加熱盤底部的表面，此時限位擋圈將下傳熱段擋在加熱盤底部的下側。

本發明的有益效果是，不僅能解決不磨底陶瓷內鍋加熱不均勻，能效低的問題，同時可以解決陶瓷內鍋不用磨底也能很好的貼合，達到陶瓷內鍋加熱功能，杜絕了磨底陶鍋滲水問題出現；可以讓不磨底陶瓷內鍋加熱更均勻，熱效率更高，結構簡單。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明去掉陶瓷內鍋時的結構示意圖；

圖3為圖2中A-A截面圖；

圖4為本發明中保溫罩的結構示意圖；

圖5為本發明的分解示意圖；

圖中1.鍋蓋，2.外罩，3.保溫罩，4.陶瓷內鍋，5.加熱盤，51.通孔，52.卡槽，6.浮動加熱塊，61.上傳熱段，62.下傳熱段，63.限位擋圈，64.卡塊，7.壓縮彈簧，8.電熱管，9.中心蓋。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步詳細的說明，但并不是對本發明保護范圍的限制。