[發明專利]超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置

在審

• 申請號: 201510509929.1
• 申請日: 2015-08-19
• 公開（公告）號: CN105004496A
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 李衛平;吳雷;劉明虹;孫炳君;李興靈;賈力偉;郭偉;陳明;喬蕊;韓雪梅;楊紅偉
• 申請（專利權）人: 核工業理化工程研究院
• 主分類號: G01M3/34
• 分類號: G01M3/34
• 代理公司: 天津市宗欣專利商標代理有限公司 12103
• 代理人: 胡恩河

技術領域

本發明屬于焊縫密封性檢測裝置，具體涉及一種超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置。

背景技術

超聲波焊接是利用高頻振動波傳遞到兩個需焊接的物體表面，在加壓的情況下，使兩個物體表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合。超聲金屬焊接能對銅、銀、鋁、鎳等有色金屬的薄片材料進行條狀焊接。

由于鋁箔本身具有優異的密封性能，因此它在食品、藥品、化工、氣體采樣分析等行業的應用越來越廣。本發明中僅以鋁箔為例，很多場合需要由多張鋁箔拼接而成，這種拼接很多是靠超聲波直線滾焊完成的，但是，焊接后形成長直焊縫的密封性能，目前尚無有效的方法進行檢測。

發明內容

本發明為解決現有技術存在的問題而提出，其目的是提供一種超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置。

本發明的技術方案是：一種超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置，包括橫向放置、頂端敞開、內部形成空腔的裝夾盒，裝夾盒開口端形成內凹裝配臺，長度方向的側端面形成與空腔連通的裝配孔,?內凹裝配臺上通過真空封泥依次封裝有蓋板、金屬箔片，蓋板上沿直線形成多個通孔，金屬箔片上線狀的超聲波焊縫與通孔相錯位，裝配孔設置有氣嘴，氣嘴與裝夾盒結合處通過真空封泥密封。

所述的金屬箔片材質為銅、或銀、或鋁、或鎳。

本發明通過裝夾盒、蓋板實現對金屬箔片固定，并通過真空封泥進一步提高結合部位的密封性，氦氣探漏儀通過氣嘴對裝夾盒內腔抽空從而在內腔中形成負壓，然后通過氦氣噴槍對超聲波焊縫進行密封性檢測。

附圖說明

圖1?是本發明的分解立體圖；

圖2?是本發明的裝配剖視圖；

圖3?是本發明中未封裝金屬箔片的立體圖。

?????其中：

????????1??裝夾盒??????????2??蓋板

????????3??真空封泥????????4??氣嘴

????????5??金屬箔片????????6??超聲波焊縫

????????7??通孔????????????8??內凹裝配臺

????????9??裝配孔。??????????

具體實施方式

以下，參照附圖和實施例對本發明進行詳細說明：

如圖1~3所示，一種超聲波焊接后焊縫密封性的檢測裝置，包括橫向放置、頂端敞開、內部形成空腔的裝夾盒1，裝夾盒1開口端形成內凹裝配臺8，長度方向的側端面形成與空腔連通的裝配孔9,?內凹裝配臺8上通過真空封泥3依次封裝有蓋板2、金屬箔片5，蓋板2上沿直線形成多個通孔7，金屬箔片5上線狀的超聲波焊縫6與通孔7相錯位，裝配孔9設置有氣嘴4，氣嘴4與裝夾盒1結合處通過真空封泥3密封。

所述的金屬箔片5材質為銅、或銀、或鋁、或鎳。

所述的蓋板2、金屬箔片5輪廓尺寸小于內凹裝配臺8的尺寸。保證蓋板2、金屬箔片5能夠裝入到內凹裝配臺8中。

蓋板2、金屬箔片5與內凹裝配臺8之間通過真空封泥3密封，氣嘴4與裝夾盒1的裝配孔9之間真空封泥3密封，能夠保證通過氣嘴4對內腔抽真空時，整體具有良好的氣密性。

本發明的工作過程如下：

（ⅰ）用金屬材料加工裝夾盒1，裝夾盒1開口端形成內凹裝配臺8，長度方向的側端面形成與空腔連通的裝配孔9，裝配孔9的孔徑與氣嘴4的外徑相適應，蓋板2由厚度為1mm左右金屬片材加工而成，在蓋板2偏離中心線的位置鉆一排直徑1~2mm的多個通孔7，兩孔之間間距為5~10cm。蓋板2的尺寸隨待測金屬箔片5的超聲波焊縫6長度而定，加工完畢后將蓋板2用粘合劑粘在內凹裝配臺8上，氣嘴4插在裝配孔9中，然后用真空封泥3封住。

（ⅱ）根據蓋板2的尺寸剪裁一張與其尺寸相同的帶有超聲波焊縫6的金屬箔片5，超聲波焊縫6位于金屬箔片5的中心線上。

（ⅲ）將待測的金屬箔片5放置在蓋板2的表面，金屬箔片5的四周和蓋板2、內凹裝配臺8之間用一圈真空封泥3密封。

（ⅳ）用氦氣探漏儀從氣嘴4處對裝夾盒1的內腔抽真空。金屬箔片5是貼附在蓋板2上，抽真空時不會將金屬箔片5抽癟。并且超聲波焊縫6和通孔7的位置是相互錯開的，超聲波焊縫6不會由于抽真空而造成損傷。

（ⅴ）當裝夾盒1內腔中的負壓達到指定數值時，用氦氣噴槍對超聲波焊縫6進行探漏檢測。

本發明通過裝夾盒、蓋板實現對金屬箔片固定，并通過真空封泥進一步提高結合部位的密封性，氦氣探漏儀通過氣嘴對裝夾盒內腔抽空從而在內腔中形成負壓，然后通過氦氣噴槍對超聲波焊縫進行密封性檢測。