[發明專利]用于具有軸向導線的電氣部件的堅固集成的熔錫連結有效
| 申請號: | 201510506687.0 | 申請日: | 2015-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN105364290B | 公開(公告)日: | 2018-12-25 |
| 發明(設計)人: | E.J.道利 | 申請(專利權)人: | 通用汽車環球科技運作有限責任公司 |
| 主分類號: | B23K11/36 | 分類號: | B23K11/36 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 陳國慧;董均華 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 具有 軸向 導線 電氣 部件 堅固 集成 連結 | ||
1.一種將第一鍍錫電氣部件連結到第二鍍錫電氣部件的方法,所述方法包括:
在所述第二鍍錫電氣部件中限定凹口,該凹口成形為在其中接納所述第一鍍錫電氣部件的一部分;
將所述第一鍍錫電氣部件的所述一部分基本放置在所述凹口內以由此限定界面區域;以及
沿著所述界面區域的至少一部分形成固態擴散結合部,以便所述第一鍍錫電氣部件和第二鍍錫電氣部件二者的錫鍍層的至少一部分熔化,從而基本填充所述界面區域的至少另一部分,所述形成發生以便所述第一鍍錫電氣部件的所述一部分的截面尺寸的減小小于如果在所述凹口中沒有發生所述形成的情況,其中所述第一鍍錫電氣部件的所述一部分的截面尺寸的減小導致截頭圓圈,其具有與大體修圓表面相反的大體平坦表面,所述大體修圓表面在凹口中,并且所述大體平坦表面平行于凹口的開口。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述第一鍍錫電氣部件的所述一部分包括電導線。
3.根據權利要求2所述的方法,其中所述電導線限定基本圓柱形軸向輪廓。
4.根據權利要求3所述的方法,其中形成在所述第二鍍錫電氣部件中的所述凹口通過沖壓生產以限定基本半圓柱形輪廓。
5.根據權利要求1所述的方法,其中形成在所述第二鍍錫電氣部件中的所述凹口通過沖壓生產。
6.根據權利要求5所述的方法,其中沖壓的所述第二鍍錫電氣部件從由母線、跡線和引線腳構成的組中選擇。
7.根據權利要求1所述的方法,其中所述形成包括使用電阻焊機。
8.根據權利要求2所述的方法,其中所述截面尺寸的減小包括將所述電導線的直徑減小不多于50%。
9.根據權利要求2所述的方法,其中所述界面區域的所述至少另一部分包括在所述電導線和所述凹口之間的空隙。
10.根據權利要求2所述的方法,其中所述第一鍍錫電氣部件的所述電導線和所述第二鍍錫電氣部件的所述凹口包括在所述錫鍍層下面的銅芯。
11.根據權利要求1所述的方法,其中所述第一鍍錫電氣部件包括熔絲,并且所述第一鍍錫電氣部件的所述一部分包括從所述熔絲延伸的電導線。
12.一種將第一鍍錫電氣部件連結到第二鍍錫電氣部件的方法,所述方法包括:
在所述第二鍍錫電氣部件中限定凹口,該凹口成形為在其中接納所述第一鍍錫電氣部件的一部分;
將所述第一鍍錫電氣部件的所述一部分基本放置在所述凹口內以由此限定界面區域;以及
使用電阻焊機,以(a)沿所述界面區域的至少一部分形成固態擴散結合部,以及(b)使用來自所述第一鍍錫電氣部件和第二鍍錫電氣部件中的至少一者的熔化錫鍍層填充所述界面區域的基本剩余部分;
其中所述連結發生以便所述第一鍍錫電氣部件的所述一部分的截面尺寸的減小小于如果在所述凹口中沒有發生所述形成的情況,其中所述第一鍍錫電氣部件的所述一部分的截面尺寸的減小導致截頭圓圈,其具有與大體修圓表面相反的大體平坦表面,所述大體修圓表面在凹口中,并且所述大體平坦表面平行于凹口的開口。
13.根據權利要求12所述的方法,其中所述第一鍍錫電氣部件的所述一部分和所述第二鍍錫電氣部件的所述凹口包括在所述錫鍍層下面的銅芯。
14.根據權利要求12所述的方法,其中所述第一鍍錫電氣部件的所述一部分包括電導線,所述電導線限定基本圓柱形軸向輪廓。
15.根據權利要求14所述的方法,其中所述截面尺寸的減小包括將所述電導線的直徑減小不多于50%。
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