[發明專利]一種制作激光打印式印刷電路板的裝置及其生產工藝

有效

• 申請號: 201510492356.6
• 申請日: 2015-08-12
• 公開（公告）號: CN105163505B
• 公開（公告）日: 2017-02-22
• 發明（設計）人: 于紅勇
• 申請（專利權）人: 于紅勇
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12
• 代理公司: 北京精金石專利代理事務所(普通合伙)11470
• 代理人: 劉曄

技術領域

本發明涉及一種制作激光打印式印刷電路板的裝置及其生產工藝，屬于印刷電路板技術領域。

背景技術

印刷電路板（PCB，PrintedCircuitBoard）又稱印刷板，是電子產品的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子表、計算器，大到大型計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印刷板。在大型電子產品的研制過程中，影響電子產品成功的最基本的因素之一是該產品的印刷板的設計和制造。印刷板的設計和制造質量直接影響到整個電子產品的質量和成本，甚至影響到電子產品在市場競爭中的競爭力。

傳統的印刷電路板的制作工藝流程包括：來料檢驗à開料à磨邊à倒角à鉆孔à干膜à曝光à撕膜à顯影à蝕刻à測試à阻焊à絲印à烤板à絲印字符à表面處理（噴錫、沉金、OSP）à成形à成品測試。

例如文獻CN102497736A公開了一種印刷電路板的制作工藝，包括：步驟1、基材及底片的準備：（1）生產前應對光繪好的底片認真地進行檢查。對9X11尺寸底片利用OPTILINE底片沖孔機對內層底片進行沖制。外層底片要復制成重氮片。11＂X14＂尺寸板底片利用L型定位方式，利用Ｃ·A·PICARD沖孔設備沖定位孔。(2)貼膜。利用貼膜機以熱壓的方式將抗蝕干膜貼附到清潔的銅箔表面。(3)基材沖孔。等到帶干膜的基材冷卻后，對9X11尺寸板采用ACCU.LINE基材沖孔機沖孔。L型定位方式省去了此步驟。(4)曝光。在膜面上密貼底片并進行曝光，使圖形轉移到銅表面上。(5)顯影。通過化學方法將未曝光固化的干膜除去，得到所要的抗蝕圖形。(6)蝕刻。用化學法將不需要Cu箔的部分予以去除，使之形成回路圖形。(7)剝膜。再除去曝光固化后的干膜，形成電容(內層)圖形。步驟2、層壓：(1)入模預壓。預壓之前，壓機應先升溫至155℃，以保證入模后立即開始層壓，并嚴格控制預壓周期，否則會引起缺膠、分層、揮發組分排除不徹底，樹脂充不滿間隙等缺陷。(2)施全壓及保溫保壓。預壓結束后，在保持溫度不變的前提下，進行轉壓施全壓操作，并按工藝參數要求進行保溫保壓。當半固化片流動度降低時，可適當加大全壓壓力。徹底完成排氣泡、填隙，保證厚度和最佳樹脂含量。(3)冷壓。熱壓操作后的冷壓操作，對降低翹曲度有較大作用。采用適當的降溫速率，使固化后的樹脂有一定時間來松弛殘余熱應力。(4)后處理。當層壓板溫度降至15℃后，取出層壓板，切除坯料邊緣，然后進行后烘處理，使板料收縮情況穩定，消除冷壓所未能去除之內應力。步驟3、鉆孔、去鉆污、孔金屬化：(1)去鉆污。利用溶漲劑滲入孔壁樹脂內，令其膨脹，從而形成疏松的環氧樹脂，然后用堿性KMnO4氧化除去孔壁樹脂殘渣。(2)微蝕。目的是促進基材上銅層與化學銅的結合力。(3)活化。使用膠體Pd在孔壁形成化學沉銅的完成所必須的活化中心。(4)化學沉銅：利用還原劑將Cu2+在孔壁上還原成Cu，形成一層薄導電層。(5)脈沖電鍍。在化學成銅的基礎上利用電鍍的方法，使孔壁形成一定的鍍層厚度，完成可靠的電氣連接。步驟4、電容圖形制作：應用標準的圖形轉移外層工藝進行。主要步驟板清潔—減薄—擦板一貼膜一裝重氮底片一曝光一顯影一鍍Pb／Sn一去膜一堿性蝕刻一退Pb／Sn。

傳統的印刷電路板的制作工藝的主要缺點是所需車間的空間過大，蝕刻環節對環境污染嚴重，制作工藝環節中包括多次烤板工序，生產進度緩慢，耗電量巨大。

發明內容

本發明的目的在于解決上述問題，提供一種制作激光打印式印刷電路板的裝置及其生產工藝，省掉對環境污染嚴重的蝕刻環節，節省生產所需車間的空間，加快生產進度，減少耗電量。