[發明專利]用于機器到機器應用的RF前端架構

在審

• 申請號: 201510487768.0
• 申請日: 2015-08-10
• 公開（公告）號: CN105375945A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發明（設計）人: 王航;李濤;張丙雷;莫世雄
• 申請（專利權）人: 美國頻順通訊科技公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;辛鳴

1.一種用于機器到機器應用的RF前端模塊，包括：

集成電路(IC)芯片，所述集成電路(IC)芯片包括多個功能塊，其中所述多個功能塊至少包括：

發射鏈，

接收鏈，

合成器，以及

用于與其他片外前端組件對接的一個或者多個接口。

2.根據權利要求1所述的RF前端模塊，其中所述接收鏈包括接收器、模數轉換器(ADC)以及用于與基帶處理器對接的數字接口。

3.根據權利要求2所述的RF前端模塊，其中所述數字接口是串行接口。

4.根據權利要求1所述的RF前端模塊，其中所述發射鏈包括發射器、數模轉換器(DAC)以及用于與基帶處理器對接的數字接口。

5.根據權利要求4所述的RF前端模塊，其中所述數字接口是串行接口。

6.根據權利要求1所述的RF前端模塊，其中所述功能塊還包括耦合到所述發射鏈的功率檢測器。

7.根據權利要求1所述的RF前端模塊，其中所述功能塊還包括溫度傳感器。

8.根據權利要求1所述的RF前端模塊，其中所述一個或者多個接口包括以下各項中的一項或者多項：

移動行業處理器接口(MIPI)RF前端接口；

通用輸入/輸出(GPIO)接口；以及

串行外圍接口(SPI)。

9.根據權利要求1所述的RF前端模塊，其中所述功能塊還包括被配置用于向振蕩器提供控制信號的第二數模轉換器(DAC)。

10.根據權利要求8所述的RF前端模塊，其中所述振蕩器位于片外，并且其中所述振蕩器是壓控振蕩器。

11.根據權利要求1所述的RF前端模塊，其中所述其他片外前端組件包括以下各項中的一項或者多項：

濾波器；

開關；以及

放大器。

12.根據權利要求1所述的RF前端模塊，其中所述發射鏈和所述接收鏈被配置用于遵從長期演進(LTE)分類0(Cat-0)標準操作。