[發明專利]一種觸控面板結構及其制造方法在審
| 申請號: | 201510476704.0 | 申請日: | 2015-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN105045449A | 公開(公告)日: | 2015-11-11 |
| 發明(設計)人: | 岳明彥;劉驥 | 申請(專利權)人: | 山東華芯富創電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 山東眾成仁和律師事務所 37229 | 代理人: | 丁修亭;魏德臣 |
| 地址: | 250102 山東省濟南市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 面板 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種觸控面板結構,其特征在于,包括:
下線部,包括第二功能片(1)、從該第二功能片(1)引出的第二電極節點(2),其中,第二電極節點(2)通過第二引線區(9)及相應的第二邊框線路(8)引到綁定區;還包括預先設置在第二功能片(1)外圍的第一邊框線路(3)及連接該第一邊框線路的第一引線區(4);
上線部,包括第一功能片(5)和從該第一功能片(5)引出的第一電極節點(6),其中第一電極節點(6)與第一邊框線路(3)相應位置對位;
OCA(10),具有第一面和與該第一面相對的第二面,并相應于所述相應位置處開有通孔(11);
下線部與相應的FPC綁定后形成綁定件;從而,第一面與該綁定件貼裝,并經由通孔(11)從第二面上暴露第一電極節點(6);
從而,上線部貼裝在第二面上,相應的第一電極節點(6)通過填充在通孔(11)內的電氣連接介質與第一邊框線路(3)對位電氣連接進而經由第一引線區(4)線路引腳電氣連接而與FPC電氣連接。
2.根據權利要求1所述的觸控面板結構,其特征在于,所述電氣連接介質為導電銀漿,由該導電銀漿填充到通孔(11)形成引腳。
3.根據權利要求1或2所述的觸控面板結構,其特征在于,在綁定件,以及上線部的相對的兩個角上設有對位靶標(7)。
4.根據權利要求3所述的觸控面板結構,其特征在于,設有對位靶標(7)的區域疊置在設有邊框線路的區域。
5.根據權利要求1或2所述的觸控面板結構,其特征在于,所述通孔(11)為矩形孔,且該矩形孔的孔面大于等于引線區相應引腳的貼置面。
6.根據權利要求5所述的觸控面板結構,其特征在于,相鄰通孔(11)的孔間距不小于0.5mm。
7.一種觸控面板結構制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
制作下線部,形成具有第二功能片(1)、從第二功能片(1)引出有第二電極節點(2);其中,第二電極節點(2)通過第二引線區(9)及相應第二邊框線路(8)引到綁定區;并在第二功能片(1)外圍形成第一邊框線路(3)及連接該第一邊框線路(3)的第一引線區(4);
制作上線部,形成具有第一功能片(5),并從第一功能片(5)引出有第一電極節點(6),其中第一電極節點(6)用于與第一邊框線路(3)的相應位置對位連接;
綁定,下線部與給定的FPC綁定,形成綁定件;
貼OCA,將給定的OCA的一面與綁定件的相應面貼合,其中,OCA匹配第一電極節點(6)部位開有通孔(11),用以從OCA的另一面通過通孔(11)暴露第一邊框線路(3)的對應引腳;
在通孔(11)內填充導電銀漿;
在OCA的另一面貼置上線部,從而第一電極節點(6)通過填充有導電銀漿的通孔(11)與第一邊框線路(3)電氣連接進而經由第一引線區(4)而與FPC電氣連接。
8.根據權利要求7所述的觸控面板結構制造方法,其特征在于,OCA(10)通過激光蝕刻的方式在相應于第一邊框線路(3)的區域形成通孔(11),然后在通孔(11)內填充導電銀漿,形成導電銀膜。
9.根據權利要求7所述的觸控面板結構制造方法,其特征在于,在綁定前,對相應的引線區上的保護膜進行沖切,去除沖切部分的保護膜,在沖切掉的部分貼附金手指膠帶,然后撕除整面保護膜。
10.根據權利要求7所述的觸控面板結構制造方法,其特征在于,在制作下線部時,將薄膜太陽能電池層疊置在預定的邊框區域,該薄膜太陽能電池層通過疊置在第一邊框線路與薄膜太陰能電池層之間的絕緣層與相應的第一邊框線路絕緣。
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