[發明專利]觸控面板、邦定結構及軟性電路板

有效

• 申請號: 201510476422.0
• 申請日: 2015-08-06
• 公開（公告）號: CN105045424B
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 武剛
• 申請（專利權）人: 業成光電(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞

本發明涉及一種觸控面板，該觸控面板在邦定區域內設置有一組第一接腳；一包括一組第二接腳的軟性電路板，及一設于該組第一接腳與該組第二接腳之間的異方性導電膜，相鄰二第一接腳間的間隙定義一組第一空白間隙，相鄰二第二接腳間的間隙定義一組第二空白間隙，在該組第一空白間隙與該組第二空白間隙的其中一組中，至少存在一空白間隙的寬度大于其他空白間隙的寬度，且該組第一接腳與該組第二接腳其中一組中的至少一接腳對應該寬度較寬的空白間隙設置。本發明在對觸控面板進行電性檢測時，可通過該寬度較寬的空白間隙觀察其下方的導電粒子的破裂情況，以確認邦定情況。

技術領域

本發明涉及一種觸控面板、邦定結構及軟性電路板。

背景技術

觸控面板通常包括用于感測使用者觸摸信息的感測基板、用于將觸摸信息傳遞至控制設備的軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)及用于將感測基板上的接腳與該軟性電路板的各接腳實現電性連接的異方性導電膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)。然，由于該些接腳為不透明的導電金屬材料所制成，使得當感測基板及軟性電路板完成邦定后難以觀察到該異方性導電膜內導電粒子的破裂情況，因而不易得知感測基板及軟性電路板的導通狀態。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種易于觀察電性導通狀態的觸控面板。

還有必要提供一種易于觀察電性導通狀態的邦定結構。

還有必要提供一種易于觀察電性導通狀態的軟性電路板。

一種觸控面板，包括：一感測結構，該感測結構用于感測觸摸操作；一邦定區域，在該邦定區域內設置有一組與該感測結構相連的第一接腳；一軟性電路板，該軟性電路板包括一組第二接腳，該組第二接腳與該組第一接腳在該邦定區域內對應設置；及一異方性導電膜，設于該組第一接腳與該組第二接腳之間，用于使該組第一接腳與該組第二接腳對應導通，該組第一接腳并行設置且相鄰二第一接腳間的間隙定義一組第一空白間隙，該組第二接腳并行設置且相鄰二第二接腳間的間隙定義一組第二空白間隙，在該組第一空白間隙與該組第二空白間隙的其中一組中，至少存在一空白間隙的寬度大于其他空白間隙的寬度，且該組第一接腳與該組第二接腳其中一組中的至少一接腳對應該寬度較寬的空白間隙設置。

一種邦定結構，其包括：一組第一接腳，一組第二接腳，該組第二接腳設置在一基材上，且該組第二接腳經由一異方性導電膜與該組第一接腳電性導通；該組第一接腳并行設置且相鄰二第一接腳間的間隙定義一組第一空白間隙，該組第二接腳并行設置且相鄰二第二接腳間的間隙定義一第二空白間隙，在該組第一空白間隙與該組第二空白間隙的其中一組中，至少存在一空白間隙的寬度大于其他空白間隙的寬度，且該組第一接腳與該組第二接腳其中一組中的至少一接腳對應該寬度較寬的空白間隙設置。

一種軟性電路板，其包括：一基材；一組第二接腳，設置于該基材的一端，該組第二接腳并行設置且相鄰二第二接腳間的間隙定義一第二空白間隙，該組空白間隙中至少存在一空白間隙的寬度大于其他空白間隙的寬度。

相較于現有技術，由于存在寬度較大的空白間隙，在對該觸控面板等應用異方性導電膜的邦定結構進行電性檢測時，可通過該空白間隙觀察與之對應的導電粒子的破裂情況，確認邦定良率。在檢測過程中可通過目測或顯微鏡觀察該寬度較大的空白間隙處的該導電粒子的破裂情況。該電性檢測的方法簡單直觀，且無需通過抽樣拆除該異方性導電膜的方式進行檢測，避免樣品的損失，節省成本。

附圖說明

圖1為本發明一較佳實施方式所提供的觸控面板的俯視圖。

圖2為圖1中觸控面板II區域的局部放大圖。

圖3為圖1中觸控面板沿III-III線的剖面放大示意圖。

圖4為本發明另一較佳實施方式所提供的觸控面板的俯視圖。