[發明專利]內建光障組件的封裝結構、光學封裝結構及其形成方法

在審

• 申請號: 201510475894.4
• 申請日: 2015-08-06
• 公開（公告）號: CN105529375A
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發明（設計）人: 許峯榮;楊祝原;許源卿;張夷華
• 申請（專利權）人: 昇佳電子股份有限公司
• 主分類號: H01L31/173
• 分類號: H01L31/173;G01S7/481;G01S17/02
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

本發明公開了一種內建光障組件的封裝結構、光學封裝結構及其形成方法。所述內建光障組件的封裝結構包含基板、發光組件、感光組件、光障組件、以及封裝材料。所述發光組件位于所述基板上并用于發出光訊號。所述感光組件位于所述基板上并用于接收所述光訊號。所述光障組件位于所述基板上以及位于所述發光組件與所述感光組件之間，而用于屏障多余的所述光訊號。所述封裝材料用來完全覆蓋所述發光組件與所述感光組件，而使得所述光障組件完全位于所述封裝材料中。

技術領域

本發明涉及一種形成光學封裝結構的方法以及所形成的光學封裝結構。特別是針對一種內建光障組件的封裝結構、光學封裝結構及其形成方法。所述光學封裝結構中的光障組件，完全位于光學封裝結構的封裝材料中，因此具有與傳統的制作方法兼容的優點。

背景技術

隨著可攜式電子產品的發展，觸控屏幕的應用越來越普遍。觸控屏幕是一種具有觸控功能的顯示面板，例如一種觸敏表面的透明面板。觸控屏幕允許用戶借由手指或觸控筆觸控顯示屏幕作出選擇并移動光標。為了方便觸控屏幕的使用，光學傳感器，例如紅外光近接式傳感器(IR proximity sensor)，即大量應用于手持式通訊裝置上，以用于偵測使用者的臉部，進而達到操作上的控制效果。

應用于手持式產品的近接式傳感器，可以用來控制手持式產品某些功能的開與關。一方面當用戶不使用屏幕功能時，屏幕會自動鎖定，借此延長電池使用時間。另一方面當用戶的頭部靠近觸控屏幕時，自動鎖定屏幕功能，避免通話中頭部誤觸鍵盤而中斷對話。另外，長距離的近接式傳感器又可偵測距離約在20至80cm之間的物體是否靠近。

近接式傳感器具有一組訊號發射組件(emitter)及訊號偵測組件(detector)。為了避免訊號的串擾(crosstalk)，現有的近接式傳感器結構系先以封裝材料將訊號發射組件器及訊號偵測器加以封裝之后，再以金屬框或是塑料蓋卡合于上述的封裝結構，作為具有訊號隔離作用的屏障結構。傳統傳感器使用的訊號發射組件，其發光角度大，所以為了有效阻絕訊號發射組件與訊號偵測組件之間的光干擾，例如圖12A所示的臺灣專利案公告號I385364，必須在封裝結構10’與30’之外再使用位于訊號發射組件10及訊號偵測組件30之間的光阻絕組件20(barrier)，如橡膠、硅膠等，或是如圖12B所示的臺灣專利案公告號I438405，在封裝完成之后再加入例如塑料蓋或鐵蓋等的光阻絕組件20，作完全的隔離，避免漏光干擾。

或是，先以封裝材料將訊號發射組件器及訊號偵測器加以封裝之后，再沿著每個傳感器區域的周邊進行切割以形成切割道，利用上述切割道將訊號發射器以及訊號偵測器加以區隔。或是更進一步，將隔離件設置于已曝露出基板的隔離切割道上，使得隔離件設置于封裝材料之外。如此，不僅增加封裝工藝上的作業與時程，并且因為需要外加的容置空間等限制，并無法達成最小封裝結構。

由于在組件體積縮小化的趨勢下，無論是金屬框、塑料蓋、切割道或是隔離件，與封裝體之間必須具有相當高的精確度，才可以相互組接而形成高隔離效果的傳感器單元，因此大幅提高了工藝的難度，同時又損及產品的良率無法有效提升。

發明內容

本發明提出一種內建光障組件的封裝結構。由于封裝結構的光障組件是內建在封裝材料之內，完全不存在光障組件與封裝材料間的對準，徹底解決了現有工藝所遇到的問題。優選來說，發光組件還可以緊貼光障組件，使得成品尺寸可以更為減小。本案在于整合封裝體封裝一次成型的工藝前，以類似固晶的方式，在感光組件與發光組件之間增加光障組件。如此，在一次封裝成型后，位于封裝體內部的光障組件可以有效阻絕發光組件與感光組件的光干擾，無需二次成型或外加其他阻絕組件(例如加蓋)等后續工藝，所以可以增加封裝工藝效益，并且能夠達到最小封裝的極限。