[發明專利]布線基板在審
| 申請號： | 201510475667.1 | 申請日： | 2015-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN105336709A | 公開（公告）日： | 2016-02-17 |
| 發明（設計）人： | 秋田和重 | 申請（專利權）人： | 日本特殊陶業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 | ||
1.一種布線基板，其特征在于，
該布線基板包括：
絕緣性基板，其在正面具有電子器件的搭載區域，且在俯視時該絕緣性基板的外形為矩形；
矩形的框體，其以包圍所述搭載區域的方式設置在所述絕緣性基板正面的周圍，形成用于容納所述電子器件的凹部；
通路孔，其形成在所述框體的拐角部，在厚度方向上貫穿所述框體，且該通路孔的直徑為100μm以下；
通路導體，其填充在所述通路孔內，不自形成所述凹部的所述框體的內壁面暴露；以及
密封用的金屬化層，其形成在所述框體的上表面，與所述通路導體電連接，
在俯視時所述框體的所述拐角部為寬度朝向所述搭載區域擴寬的寬部，所述框體的除所述拐角部之外的部分的寬度為150μm以下，
在俯視時所述寬部的內壁面呈直線形狀，在所述寬部的內壁面和所述框體的與所述寬部的內壁面相鄰的內壁面之間形成的角度為鈍角。
2.一種布線基板，其特征在于，
該布線基板包括：
絕緣性基板，其在正面具有電子器件的搭載區域，且在俯視時該絕緣性基板的外形為矩形；
矩形的框體，其以包圍所述搭載區域的方式設置在所述絕緣性基板正面的周圍，形成用于容納所述電子器件的凹部；
通路孔，其形成在所述框體的拐角部，在厚度方向上貫穿所述框體，且該通路孔的直徑為100μm以下；
通路導體，其填充在所述通路孔內，不自形成所述凹部的所述框體的內壁面暴露；以及
密封用的金屬化層，其形成在所述框體的上表面，與所述通路導體電連接，
在俯視時所述框體的所述拐角部為寬度朝向所述搭載區域擴寬的寬部，所述框體的除所述拐角部之外的部分的寬度為150μm以下，
在俯視時所述寬部的內壁面呈向所述搭載區域側突出的曲線形狀。
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