[發明專利]有熱橋的木膠合板

在審

• 申請號: 201510475305.2
• 申請日: 2015-08-01
• 公開（公告）號: CN105150296A
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 林群祥
• 申請（專利權）人: 林群祥
• 主分類號: B27D1/04
• 分類號: B27D1/04;B32B21/13;B32B7/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一、技術領域本發明涉及一種用作實木復合地板的木膠合板。

二、背景技術地熱地板作為節能地板正興，但是地熱地板傳導熱是通過板厚度方向傳導而出，木材料導熱率低，因此應解決地熱地板導熱率問題。

三、發明內容為了解決以上問題，本發明的任務是提供一種有很好導熱功能的，有熱橋的膠合板，為此而采取的技術方案為：在備制膠合板的木單板膠合面上刺針孔，使用內含粉狀金屬或者非金屬，有很好傳熱效果的塑膠薄片(或者膜)或者樹脂粘膠作為連接劑，進行膠合板組坯。組坯經過加熱加壓后，單板之間和孔之中有導熱塑膠(導熱塑膠內含有良好導熱性的金屬粉或者非金屬粉)。此成為熱橋，使膠合板具有很好的導熱性，此大大提高了膠合板的導熱效率。

四、附圖說明附圖為剖面示意圖。圖中，1、表面單板，2、盲針孔，3、導熱塑膠，4、里面木單板，5、穿透針孔，6、導熱塑膠，7、里面木單板，8、穿透針孔，9、導熱塑膠，10、里面木單板，11、穿透針孔，12、導熱塑膠，13、表面木單板，14、盲針孔，15、熱橋。

五、具體實施方式實施例：長寬1m×1m，厚約2.5mm木單板，木單板膠合面刺針孔，針孔徑0.5mm左右，孔中心距2mm×2mm，膠合板表面板刺盲孔，里面板刺穿透孔，導熱塑膠內含金屬粉(鋁、銅等粉)或石墨粉等，粉細為佳，導熱塑膠所用樹脂為聚乙烯或聚丙烯或聚氯乙烯等，或者為脲醛樹脂，或酚醛樹脂，或異氰酸脂等，導熱塑膠為片狀，或者膜狀，大小同單板，或者粘膠液狀，把它們之一放在各單板之間的膠合面上，組成坯，經過加熱加壓，冷卻，導熱塑膠熔化緊密結合在單板之間，并進入針孔，成為機械互鎖結合，此形成為熱橋，能良好傳熱，使膠合板成為有導熱橋的膠合板，大大提高導熱率，單板上針孔直徑大小、密度，導熱膠采用何種樹脂，何種粉體等可靈活掌握，導熱膠粉體重占總量(固含量)的10％左右，在保證膠強度之下可靈活采用，含量高導熱效果好，粉細效果較好，導熱膠如用熱塑性塑料，可以壓延成片，厚度0.2mm左右，如用熱固性樹脂，可用攪拌拌勻膠體，其使用參照傳統膠合板工藝。

本實施例結合公知公用塑料加工和傳統膠合板生產，技術可制造出有熱橋的木膠合板并能夠產生積極效果。

熱塑性導熱塑膠應先加熱熔化后加壓進入針孔，膠合板應加壓冷卻后卸壓取出。膠合板鋸解成一定規格的地板基材，經過加工、膠合上底和面板，即成為實木復合地板。