[發明專利]一種石英晶片尺寸的測量方法

有效

• 申請號: 201510470879.0
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN105021130B
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 陳浙泊;華曉鋒;林斌
• 申請（專利權）人: 浙江大學臺州研究院
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00
• 代理公司: 臺州市方圓專利事務所(普通合伙) 33107
• 代理人: 蔡正保;張智平

本發明提供了一種石英晶片尺寸的測量方法，屬于石英晶片測量技術領域。它解決了現有技術中石英晶片測量精度差的問題。石英晶片尺寸的測量涉及以下測量裝置：光源、起偏器、檢偏器、相機和處理器，本測量方法包括以下步驟：步驟一、調整測量裝置的位置并擺放樣品；步驟二，調整起偏器、檢偏器以及石英晶片與起偏器、檢偏器之間的角度；步驟三、拍攝圖像并發送給處理器；步驟四，計算石英晶片的尺寸。該石英晶片尺寸的測量方法測量過程簡單，操作方便且能夠顯著提高石英晶片尺寸測量的精度。

技術領域

本發明涉及的是石英晶片測量技術領域，特別涉及一種石英晶片尺寸的測量方法。

背景技術

石英晶片在電子設備中獲得廣泛應用，是目前世界上用量最大的晶體材料。其產品主要有石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器，具有良好的頻率穩定性，主要應用于通訊、電腦、導航、航空航天、家用電器等領域。在石英晶片生產加工過程中，要經過切割、研磨等工藝過程，難免其中一部分石英晶片會產生一些外觀缺陷，這些缺陷嚴重影響了石英晶片的性能，所以有必要對生產出來的石英晶片進行分選，將外觀質量出現問題的石英晶片從中分離出來。目前生產過程中主要是依靠人工，通過目視方法檢測石英晶片存在的外觀缺陷，這樣的檢測方法準確性和效率都比較低。

目前市場上對石英晶片的外觀方面的檢測主要是針對石英晶片的厚度進行檢測。如中國專利文獻：石英晶片厚度分選機及分選方法(申請號：201310039578.3)，其公開了一種石英晶片厚度分選裝置和分選方法。其中，該分選裝置包括上料模塊、取料模塊、厚度測量模塊、分選模塊；取料模塊包括取料電機，取料電機的輸出端連接取片臂的固定端，取料電機能夠驅動取片臂繞其固定端旋轉；取片臂的自由端設置有上電極；取料電機的一側設置有上料模塊，取料電機的另一側設置有厚度測量模塊；厚度測量模塊的一側設置有分選模塊。該分選方法包括：第一步、將被測工件放入上料模塊的片盒中，通過上料模塊將片盒中的晶片運送到位；第二步、啟動取料電機帶動取片臂將晶片送入厚度測量模塊中的下電極上；第三步、通過上電極與下電機的配合，對晶片進行厚度測量；第四步，分選模塊上的分選吸頭將下電極上的晶片抓取，并根據測量結果，在滑臺和分選電機的配合下，將晶片放入對應的料盒內。上述裝置和方法選可以有效的提升晶片的合格率，克服了現有技術的不足，填補了石英晶片厚度分檢領域的空白，但是其并不能對晶片的大小或者尺寸進行檢測，無法對石英晶片的精度進一步檢測，也無法保證經過切割得到的小晶片即為尺寸合格的晶片。

因此，為了解決石英晶片的尺寸檢測問題，人們設計了采用投影法進行檢測，通過將石英晶片投影到投影屏上，計算其尺寸，然后通過計算放大倍數，即可得到該石英晶片的實際尺寸。但是投影法存在以下弊端：1、投影屏的成像質量較差；2、投影法采用的光源一般是鹵素燈，會將帶厚度的物品反射進入到鏡頭之中，對石英晶片的實際尺寸造成影響。因此，該方法對石英晶片的尺寸檢測存在較大誤差，精度達不到要求，特別是石英晶片的表面粗糙、毛刺等小的缺陷將對檢測精度造成極大影響。

發明內容

本發明針對現有的技術存在上述問題，提出了一種石英晶片尺寸的測量方法，采用該石英晶片尺寸的測量方法能夠顯著提高石英晶片尺寸測量精度。

本發明通過下列技術方案來實現：一種石英晶片尺寸的測量方法,所述石英晶片尺寸的測量包括以下測量裝置：

光源：用于在檢測過程中提供照明；

相機：用于采集石英晶片的圖像；

起偏器：用于將光源提供的入射光變成偏振光；

檢偏器：用來檢驗偏振光經過石英晶片后的偏轉；

其特征在于，還包括處理器：用于接收圖像并分析處理，獲得石英晶片的尺寸值；

所述測量方法包括如下步驟：

步驟一、所述相機、檢偏器、起偏器和光源從上到下依次設置且使四者中心處于同一直線上，并將石英晶片放于起偏器和檢偏器之間；