[發明專利]溫度短路元件、溫度切換元件

有效

• 申請號: 201510469841.1
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN105575727B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 米田吉弘
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H01H37/76
• 分類號: H01H37/76;H01H85/046;H01M10/42
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;姜甜

1.一種溫度短路元件，其中具備：

第1電極；

第2電極，與所述第1電極鄰接地設置；以及

第1可熔導體，通過熔化從而遍及所述第1、第2電極間而凝聚，使所述第1、第2電極短路，

所述第1可熔導體在所述第1可熔導體的熔點以上的溫度氣氛中熔化，

在所述第2電極的至少一部分設有第1絕緣層，

所述第1可熔導體與所述第2電極重疊并且被所述第1絕緣層支撐，從而所述第1、第2電極開放。

2.如權利要求1所述的溫度短路元件，其中，

具備傳遞來自熱源的熱的傳熱部件，

所述傳熱部件與所述第1電極或所述第1可熔導體連續。

3.如權利要求2所述的溫度短路元件，其中，所述傳熱部件至少表面為絕緣材料。

4.如權利要求1～3的任一項所述的溫度短路元件，其中，所述第1可熔導體被支撐在所述第1電極。

5.如權利要求1～3的任一項所述的溫度短路元件，其中，

具有絕緣基板，

所述第1、第2電極是形成在所述絕緣基板上的導體圖案。

6.如權利要求4所述的溫度短路元件，其中，

具有絕緣基板，

所述第1、第2電極是形成在所述絕緣基板上的導體圖案。

7.如權利要求5所述的溫度短路元件，其中，

在所述絕緣基板上，設有比所述第1、第2電極的厚度還高的第2絕緣層，

所述第1可熔導體與所述第1、第2電極重疊并且被所述第2絕緣層支撐，從而所述第1、第2電極開放。

8.如權利要求6所述的溫度短路元件，其中，

所述第1絕緣層層疊在所述第1、第2電極上，并且通過在所述絕緣基板上設有比所述第1、第2電極的厚度還高的第2絕緣層，設有使所述第1、2電極的對置的各前端部露出的開口，

所述第1可熔導體以覆蓋所述開口的方式搭載于所述第1、第2絕緣層。

9.如權利要求1～3的任一項所述的溫度短路元件，其中，設有支撐所述第1可熔導體的第1支撐電極。

10.如權利要求6所述的溫度短路元件，其中，設有支撐所述第1可熔導體的第1支撐電極。

11.如權利要求1～3的任一項所述的溫度短路元件，其中，具有至少覆蓋所述第1可熔導體的蓋部件。

12.如權利要求11所述的溫度短路元件，其中，

所述蓋部件的頂面在內部設有與所述第1電極及所述第1可熔導體重疊并且與所述第2電極連續的蓋部電極，

所述第1可熔導體在所述第1可熔導體的熔點以上的溫度氣氛中熔化，所述第1、第2電極經由所述蓋部電極短路。

13.如權利要求5所述的溫度短路元件，其中，所述絕緣基板、所述第1電極或外殼體成為向所述第1可熔導體傳遞來自熱源的熱的傳熱部件。

14.如權利要求5所述的溫度短路元件，其中，所述絕緣基板為陶瓷基板或表面被絕緣覆蓋的金屬基板。

15.如權利要求1～3的任一項所述的溫度短路元件，其中，具備與所述第2電極連接的第2可熔導體。

16.如權利要求5所述的溫度短路元件，其中，具備與所述第2電極連接的第2可熔導體。

17.如權利要求1～3的任一項所述的溫度短路元件，其中，所述第1可熔導體具有比與所述第1電極的連接面積大的面積。