[發(fā)明專利]百香果果皮及修剪的枝蔓在栽培金福菇中的應(yīng)用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510468568.0 | 申請日： | 2015-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN106699250A | 公開（公告）日： | 2017-05-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 桂林潔宇環(huán)保科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | C05F11/00 | 分類號： | C05F11/00 |
| 代理公司： | 桂林市華杰專利商標(biāo)事務(wù)所有限責(zé)任公司45112 | 代理人： | 羅玉榮 |
| 地址： | 541800 廣西壯*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 百香果 果皮 修剪 枝蔓 栽培 金福菇 中的 應(yīng)用 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.百香果果皮及修剪的枝蔓在栽培金福菇中的應(yīng)用，其特征是：將經(jīng)粉碎的百香果果皮粉與修剪下來的枝蔓粉按一定比例混合均勻，用作培養(yǎng)料的主要碳源，以栽培金福菇。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用，其特征是：所述百香果果皮粉與修剪下來的枝蔓粉的重量份比為：1∶1。
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