[發明專利]一種高強高導點焊電極用彌散強化銅基復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201510466830.8
• 申請日: 2015-07-30
• 公開（公告）號: CN105112712A
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 劉勇;楊志強;朱順新;田保紅;宋克興;張毅;李艷;龍永強
• 申請（專利權）人: 河南科技大學
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05;C22F1/08
• 代理公司: 鄭州睿信知識產權代理有限公司 41119
• 代理人: 牛愛周

1.一種高強高導點焊電極用彌散強化銅基復合材料，其特征在于：由以下質量百分數的組分組成：TiC5～10%，In₂O₃1～5%，Al₂O₃0.1～1%，余量為Cu。

2.一種高強高導點焊電極用彌散強化銅基復合材料，其特征在于：由以下質量百分數的原料制成：TiC粉末5～10%、In₂O₃粉末1～5%、Cu₂O粉末0.5～4%，余量為Cu-Al合金粉末，Cu-Al合金粉末中Al為0.1～0.5wt%。

3.根據權利要求2所述的彌散強化銅基復合材料，其特征在于：所述TiC粉末的粒度為5～15μm。

4.根據權利要求2所述的彌散強化銅基復合材料，其特征在于：所述In₂O₃粉末的粒度為0.5～3μm。

5.根據權利要求2所述的彌散強化銅基復合材料，其特征在于：所述Cu₂O粉末的粒度為20～60μm。

6.根據權利要求2所述的彌散強化銅基復合材料，其特征在于：所述Cu-Al合金粉末的粒度為200目。

7.如權利要求2～6中任一項所述的高強高導點焊電極用彌散強化銅基復合材料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）按照質量百分數取各原料，將四種粉末混合球磨至粒度低于200目但不過400目；

（2）將球磨后的混合粉末裝入模具中進行真空熱壓燒結，燒結溫度為960～1050℃，內氧化時間為1～3h，壓制壓強為35～55MPa，總加壓時間為0.5～1h，得到彌散銅基復合材料。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于：步驟（1）中所述球磨為在35～45rpm轉速下球磨1.5～3小時。

9.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于：步驟（2）中混合粉末裝入模具后，先進行預壓，再進行真空熱壓燒結，預壓的壓強為50～100MPa，時間為10～20min。

10.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于：步驟（2）中真空熱壓燒結的真空度為10^-2～10^-4Pa。