[發明專利]LED光電模組組件有效
| 申請號: | 201510464718.0 | 申請日: | 2015-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN105650484A | 公開(公告)日: | 2016-06-08 |
| 發明(設計)人: | 焦飛華;古道雄;張偉珊;呂秉明 | 申請(專利權)人: | 古道雄 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21Y105/10;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271 | 代理人: | 孫大勇 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 光電 模組 組件 | ||
技術領域
本發明涉及LED技術領域,特別是涉及一種LED光電模組組件。
背景技術
LED光源因具有綠色環保、使用壽命長、節能、性能穩定、光效高 以及體積小燈優點,目前已廣泛應用至各種照明領域,如室內照明、汽 車、消費性電子產品。
目前,隨著LED技術的迅速發展,LED光源已經廣泛應用到大功率 照明設備上。因單顆LED燈的發光功率有限,目前的大功率照明上需要 較多的LED燈。而LED燈的壽命與節點的工作溫度有較密切的關系,目 前LED燈在工作過程中大約只有約50%的電能轉換為光能,其余的電能 幾乎都轉換為熱能,這就使得LED燈的溫度易于升高,而溫度升高,會 使LED燈快速老化,穩定性降低,同時散熱不好還會導致LED燈具的使 用壽命變短。
同時,現有技術中的一種高功率LED燈具采用實心圓形基板表面上 設置多顆LED燈,在制造時,這種圓形基板是直接從矩形基板中分割下 來,廠家通常根據需要,選取與圓形基板直徑大小的矩形基板,從矩形 基板上得到所要的圓形基板。由于高功率的LED燈具需要成百上千顆LED 燈,因此,所需要的矩形基板也較大,在得到目標圓形基板后,通常矩 形基板剩余的部分就成了廢棄品。這不僅增加了LED燈具的制造成本, 而且這些廢棄品隨意處理,可能還會影響環境。而這種圓形基板是不可 拆分的整體,安裝LED燈數量較多時,散熱較差。
因此,從以上描述可知,如何實現LED燈具散熱好,同時又成本低 廉的LED燈具成為LED行業目前的熱門研究課題。
發明內容
本發明正是基于以上一個或多個問題,提供一種LED光電模組組件, 用以解決現有技術中LED燈具散熱不佳,以及基板材料浪費,導致制造 成本高昂的問題。
一種LED光電模組組件,其中,所述光電模組組件包括:三組位于 一矩形基板上的可拆卸的光電模組單元:主體基板光電模組單元,中心 基板光電模組單元,以及外周光電模組單元,所述主體基板模組單元呈 圓環狀,所呈圓環的外圓直徑與所述矩形基板的長邊和短邊至少之一相 等,包括第一光電模組和第二光電模組;所述中心基板光電模組單元位 于所述圓環的內圓內,包括至少一第三光電模組;所述外周光電模組單 元位于所述圓環的外圓周上,包括多個第四光電模組,其中,所述多個 第四光電模組的中心位于所述矩形基板的對角線上。
較佳地,所述第一光電模組包括第一基板,設于所述第一基板上的 第一LED驅動電路與若干顆第一LED燈,所述第一基板包括第一環形基 板和多個呈環形陣列分布在所述第一環形基板的內圓周內的內T形基 板,所述內T形基板自所述第一環形基板的內圓周面向所述第一環形基 板的內圓的圓心方向突起呈“T”形。
較佳地,所述第二光電模組包括第二基板,設于所述第二基板上的 第二LED驅動電路與若干顆第二LED燈,所述第二基板包括第二環形基 板和多個呈環形陣列分布在所述第二環形基板的外圓周外的外T形基 板,所述外T形基板自所述第二環形基板的外圓周面向背離所述第二環 形基板的外圓的圓心方向突起呈“T”形。
較佳地,所述外T形基板和所述內T形基板位于所述第一環形基板 與所述第二環形基板之間,相互嵌套組合呈環形。
較佳地,所述第三光電模組包括:第三圓形基板,設于所述第三圓 形基板上的第三LED驅動電路及若干顆第三LED燈,所述若干顆第三LED 燈組成兩個環形陣列,其中第一LED燈環形陣列的第三LED燈位于該第 三圓形基板表面上的最外側,該第三圓形基板的中心部分設置第三電源 線通孔,所述第二LED燈環形陣列的第三LED燈圍繞所述第三電源線通 孔均勻分布,第一LED燈環形陣列與第二LED燈環形陣列之間分布有所 述第三LED驅動電路的電路模塊。
較佳地,所述第四光電模組包括:第四圓形基板,設于所述第四圓 形基板上的第四LED驅動電路的電路模塊以及若干顆第四LED燈,所述 若干顆第四LED燈構成一第三LED燈環形陣列分布在所述第四圓形基板 的表面上的最外側,在所述第四圓形基板的中心部分設有第四電源線通 孔,所述第四LED驅動電路的電路模塊分布在所述第四電源線通孔與所 述第三LED燈環形陣列之間。
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