[發明專利]疊層復合中間層的設計引入使鎂合金與鋁合金連接的方法

有效

• 申請號: 201510456474.1
• 申請日: 2015-07-29
• 公開（公告）號: CN105149769B
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 羅國強;饒梅;王錦;張聯盟;沈強;王傳彬;張建;李美娟
• 申請（專利權）人: 武漢理工大學
• 主分類號: B23K20/14
• 分類號: B23K20/14;B23K20/16;B23K20/233;B23K20/24;B23K103/18
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司42102
• 代理人: 王守仁

1.一種鎂合金與鋁合金的連接方法，其特征是一種疊層復合中間層的設計引入使鎂合金與鋁合金的連接方法，具體是：首先在鎂合金與鋁合金表面沉積CuNi合金薄膜作為防止鋁鎂基體表面氧化及金屬間化合物生成的阻隔中間層，然后在CuNi合金薄膜層之間添加Ag降低CuNi中間層的連接溫度，再將Mg合金/CuNi合金薄膜、Ag箔、AI合金/CuNi合金薄膜依次裝配，構成CuNi-Ag-CuNi疊層復合中間層，最后采用電場活化連接工藝，將含CuNi-Ag-CuNi疊層復合中間層的鎂合金與鋁合金在溫度為380～420℃條件下保溫0s～750s，實現含CuNi-Ag-CuNi疊層中間層的鎂合金與鋁合金的高強連接。

2.如權利要求1所述的鎂合金與鋁合金的連接方法，其特征在于所述的CuNi合金薄膜中Cu原子占40％～60％(at％)。

3.如權利要求1所述的鎂合金與鋁合金的連接方法，其特征在于所述的CuNi合金薄膜厚度為0.5μm～3μm。

4.如權利要求1所述的鎂合金與鋁合金的連接方法，其特征在于所述的Ag的質量純度為99.99％，厚度為5μm～35μm。

5.如權利要求1所述的鎂合金與鋁合金的連接方法，其特征在于所述的電場活化連接工藝為：軸向壓力為3～10MPa，真空度<10^-1Pa，活化時間為20～100s，電流為50～200A，升溫速率為80～150℃/min。

6.如權利要求1所述的鎂合金與鋁合金的連接方法，其特征在于所述的鋁合金為LY12或6061鋁合金，或者鋁合金由純鋁替換。

7.如權利要求1所述的鎂合金與鋁合金的連接方法，其特征在于所述的鎂合金為AZ31B或MB2鎂合金，或者鎂合金由純鎂替換。