[發(fā)明專利]導(dǎo)熱硅橡膠粘接組合物、導(dǎo)熱硅橡膠粘接片材及其應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510451982.0
• 申請日: 2015-07-28
• 公開（公告）號: CN105153995B
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳小丹;李云;歐陽沖;丁武;劉碩;張耀湘;覃劍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市安品有機(jī)硅材料有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/02;C09J5/00
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44343
• 代理人: 羅志強(qiáng)

1.一種導(dǎo)熱硅橡膠粘接組合物，包括甲基乙烯基硅生膠、硅樹脂、增粘劑、氣相白炭黑、導(dǎo)熱填料和硫化劑；

所述甲基乙烯基硅生膠為乙烯基的質(zhì)量百分含量為0.06％-0.1％的乙烯基封端甲基乙烯基硅生膠與乙烯基的質(zhì)量百分含量為0.45％-0.55％的乙烯基封端甲基乙稀基硅橡膠按重量比例為(1～1.8):1混合得到，所述甲基乙烯基硅生膠與氣相白炭黑的重量比為(1～10)：1；所述硅樹脂為乙烯基的質(zhì)量百分含量為0.5-3％的MQ硅樹脂，所述硅樹脂的質(zhì)量為甲基乙烯基硅生膠質(zhì)量的3～10％；所述增粘劑的質(zhì)量為甲基乙烯基硅生膠質(zhì)量的0.15～1％；所述甲基乙烯基硅生膠、氣相白炭黑、硅樹脂、增粘劑的質(zhì)量之和與導(dǎo)熱填料的質(zhì)量比為1:(1～10)。

2.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的導(dǎo)熱硅橡膠粘接組合物，其特征在于，所述甲基乙烯基硅生膠與氣相白炭黑的重量比為(4-6)：1。

3.一種導(dǎo)熱硅橡膠粘接片材，包括層狀結(jié)構(gòu)，所述層狀結(jié)構(gòu)至少包括一個(gè)內(nèi)層和施加在所述內(nèi)層的兩個(gè)表面上的外層；

所述內(nèi)層為有機(jī)硅改性聚酰亞胺薄膜，所述外層為導(dǎo)熱硅橡膠粘接組合物形成的硅膠層；

所述導(dǎo)熱硅橡膠粘接組合物包括基乙烯基硅生膠、硅樹脂、增粘劑、氣相白炭黑、導(dǎo)熱填料和硫化劑；

所述甲基乙烯基硅生膠為乙烯基的質(zhì)量百分含量為0.06-0.8％的乙烯基封端甲基乙烯基硅生膠，所述甲基乙烯基硅生膠與氣相白炭黑的重量比為(1～10)：1；所述硅樹脂為乙烯基的質(zhì)量百分含量為0.5-3％的MQ硅樹脂，所述硅樹脂的質(zhì)量為甲基乙烯基硅生膠質(zhì)量的3～10％；所述增粘劑的質(zhì)量為甲基乙烯基硅生膠質(zhì)量的0.15～1％；所述甲基乙烯基硅生膠、氣相白炭黑、硅樹脂、增粘劑的質(zhì)量之和與導(dǎo)熱填料的質(zhì)量比為1:(1～10)。

4.如權(quán)利要求3項(xiàng)所述的導(dǎo)熱硅橡膠粘接片材，其特征在于，所述有機(jī)硅改性聚酰亞胺薄膜的厚度為0.02-0.1mm。

5.如權(quán)利要求4項(xiàng)所述的導(dǎo)熱硅橡膠粘接片材，其特征在于，所述有機(jī)硅改性聚酰亞胺薄膜的制備原料包括二酐類化合物和二胺類化合物，兩者的摩爾比為(1-1.2)：1，所述二酐類化合物為芳香族四酸二酐，或芳香族四酸二酐與有機(jī)硅二酐的混合物，所述二胺類化合物為芳香族二胺，或芳香族二胺與有機(jī)硅二胺的混合物，并且所述制備原料包括有機(jī)硅二酐和/或有機(jī)硅二胺；

所述有機(jī)硅二胺是分子中含有聚硅氧烷鏈段的二胺，包括具有如式1所示結(jié)構(gòu)式的化合物：

所述有機(jī)硅二酐是分子中含有聚硅氧烷鏈段的二酐，包括具有如式2所示結(jié)構(gòu)式的化合物：

式1及式2中，R¹為相同或不同的含有1～8個(gè)碳原子的烷基或芳基，R²為相同或不同的亞苯基或含有1～3個(gè)碳原子的亞烷基，n、m為1～10的整數(shù)。

6.如權(quán)利要求5項(xiàng)所述的導(dǎo)熱硅橡膠粘接片材，其特征在于，R¹為甲基，R²為亞丙基。

7.如權(quán)利要求5項(xiàng)所述的導(dǎo)熱硅橡膠粘接片材，其特征在于，所述芳香族四酸二酐與有機(jī)硅二酐的混合物中，有機(jī)硅二酐所占的摩爾百分比為10-50％，所述芳香族二胺與有機(jī)硅二胺的混合物中，有機(jī)硅二胺所占摩爾百分比為10-50％。

8.如權(quán)利要求3項(xiàng)所述的導(dǎo)熱硅橡膠粘接片材的應(yīng)用，將導(dǎo)熱硅橡膠粘接片材貼合到兩個(gè)待粘接表面上，在垂直粘接表面的方向施加20～30psi的壓力，使導(dǎo)熱硅橡膠粘接片材與兩個(gè)待粘接表面之間發(fā)生擠壓，并置于120～150℃烘烤15～30min即可。

9.如權(quán)利要求8項(xiàng)所述的應(yīng)用，其特征在于，所述導(dǎo)熱硅橡膠粘接片材的厚度為0.15-0.5mm。