[發(fā)明專利]UV激光鉆孔的方法及具有盲孔的印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510451204.1
• 申請日: 2015-07-28
• 公開（公告）號: CN105025669B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張瑞;劉艷冬
• 申請（專利權(quán)）人: 維嘉數(shù)控科技(蘇州)有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;B23K26/382
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 畢強(qiáng)

本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種UV激光鉆孔的方法，以及涉及一種具有盲孔的印刷電路板。該UV激光鉆孔的方法，適用于印刷電路板，所述方法包括：確定對應(yīng)于所述盲孔的鉆孔位置；鉆孔：在所述鉆孔位置實施高能UV激光鉆孔，鉆出第一鉆孔；二次鉆孔：在所述鉆孔位置實施離焦UV激光鉆孔，鉆出第二鉆孔；三次鉆孔：在所述鉆孔位置實施UV激光鉆孔，鉆出第三鉆孔；所述印刷電路板采用所述的UV激光鉆孔的方法制備盲孔。本發(fā)明的目的為在印刷電路板上形成盲孔，以增加印刷電路板走線的空間，進(jìn)而提高印刷電路板的精度、密度和可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種UV激光鉆孔的方法，以及涉及一種具有盲孔的印刷電路板。

背景技術(shù)

印刷電路板，又稱印制線路板、PCB(Printed Circuit Board)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。近十幾年來，我國印刷電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印刷電路板生產(chǎn)基地。

隨著電子產(chǎn)品向高密度、高精度發(fā)展，相應(yīng)地，印刷電路板也不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。然而傳統(tǒng)印刷電路板在設(shè)計和加工中，其通孔無法滿足印刷電路板的該發(fā)展方向：首先通孔占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層印刷電路板內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，通孔密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。

設(shè)置盲孔、減少通孔，可以為印刷電路板走線提供更多的空間，剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進(jìn)印刷電路板的性能，進(jìn)而提高印刷電路板的精度、密度和可靠性。因此，針對上述問題急需提供一種新的UV激光鉆孔的方法及具有盲孔的印刷電路板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種UV激光鉆孔的方法，采用該方法可以在印刷電路板上形成盲孔，以增加印刷電路板走線的空間，進(jìn)而提高印刷電路板的精度、密度和可靠性。

本發(fā)明的目的還在于提供一種具有盲孔的印刷電路板，通過所述盲孔，以增加印刷電路板走線的空間，進(jìn)而提高印刷電路板的精度、密度和可靠性。

基于上述第一目的，本發(fā)明提供了一種UV激光鉆孔的方法，所述方法適用于印刷電路板，所述印刷電路板包括底銅層和位于所述底銅層上表面的層壓設(shè)置的至少一個模塊單元，所述模塊單元自上而下依次包括銅層和介質(zhì)層，重復(fù)使用所述方法自上而下鉆透N個所述模塊單元，對應(yīng)形成所述印刷電路板的N階盲孔，所述N≥1；所述方法包括：

步驟100、在所述銅層的上表面確定對應(yīng)于所述盲孔的鉆孔位置；

步驟200、鉆孔：在所述鉆孔位置實施高能UV激光鉆孔，采用螺旋線或者同心圓掃描方式，鉆出第一鉆孔，所述第一鉆孔貫穿所述銅層以及延伸至部分厚度所述介質(zhì)層；所述第一鉆孔在所述銅層的上表面的孔徑為D；

步驟300、二次鉆孔：在所述鉆孔位置實施離焦UV激光鉆孔，采用螺旋線或者同心圓掃描方式，鉆出第二鉆孔，所述第二鉆孔貫穿所述介質(zhì)層；所述第二鉆孔在所述銅層的上表面的孔徑為D1，D1＜D；

步驟400、三次鉆孔：在所述鉆孔位置實施UV激光鉆孔，采用螺旋線或者同心圓掃描方式，鉆出第三鉆孔，所述第三鉆孔貫穿所述銅層以及所述介質(zhì)層；所述第三鉆孔在所述銅層的上表面的孔徑為D2，D2＞D。

進(jìn)一步地，所述方法還包括，

步驟500、鍍層：在所述N階盲孔的孔壁圓周鍍層。

進(jìn)一步地，所述步驟300中，D1＝85％D。

進(jìn)一步地，所述步驟400中，D2＝120％D。

進(jìn)一步地，所述盲孔為一階盲孔。