[發明專利]帶電路的懸掛基板的制造方法有效
| 申請號： | 201510450294.2 | 申請日： | 2015-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN105376960B | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發明（設計）人： | 山內大輔;坂倉孝俊 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 懸掛 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，
該帶電路的懸掛基板的制造方法包括以下工序：
準備金屬支承層的工序；
在所述金屬支承層之上以形成有開口部的方式利用感光性固化性絕緣組合物形成固化性絕緣層的工序；
使所述固化性絕緣層固化而形成絕緣層的工序；
通過對所述金屬支承層的自所述開口部暴露的部分實施頻率為1.0GHz以上且10GHz以下的微波等離子體處理，去除來自所述固化性絕緣層的成分且附著于所述金屬支承層的自所述開口部暴露的部分的異物的工序；以及
將金屬導通部形成于所述金屬支承層的自所述開口部暴露的部分之上的工序。
2.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，
在所述金屬支承層之上以形成有開口部的方式形成固化性絕緣層的工序是將含有所述感光性固化性絕緣組合物的溶液涂敷在所述金屬支承層之上并進行顯影的工序。
3.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，
用于所述微波等離子體處理的氣體含有非活性氣體。
4.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，
所述金屬導通部將差動信號配線電連接。
5.根據權利要求4所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，
所述開口部和所述金屬導通部分別形成有多個，多個所述金屬導通部經由所述金屬支承層相互電連接。
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